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10-2 반도체 패키징 - 하이브리드 본딩 - 인하대학교 주승환교수
인하대학교 주승환교수입니다.
반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다.
반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다.
9-2 반도체 패키징 HBM3 -인하대 주승환교수 최신 소식으로 추가
강의 순서
1 패키징 개요
• 1 반도체 패키징 반도체 패키징 개요-...
• 1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 ...
2 기본 패키징 기술
• 2 반도체 패키징 기본 Conventio...
3 패키징 기본 공정 1
• 3 반도체 Conventional 패키...
4 패키징 기본 공정 2
• 4 반도체 패키징 기본 Conventio...
5 Flip-Chip 공정
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chi...
6 Flip-Chip 공정2
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chi...
7 접합 기술,Interconnection
• 7 반도체 패키징 접합기술 Intecon...
8 WLP 개요-Wafer Level Package
• 8 반도체 패키징 Wafer Level ...
9 TSV
• 9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수
9-2 HBM3
일부 내용 9 TSV 와 중복(이것만 보는 분을 위해서)
• HBM3E 급 gen2 마이크론사 발표...
10 Wafer Level Package-Interposer
• 10 반도체 패키징 Interposer...
11 Advanced Packaging 개요
• 11 반도체 패키징 Advanced Pa...
12 Advanced packaging-2.5D,3D
• 12 반도체 패키징 Advanced ...
13 Advanced packaging-Chiplet-1
• 13 14 반도체 패키징 Advance...
14 Advanced packaging-Chiplet-2
• 13 14 반도체 패키징 Advance...
15 Chiplet & HI(이종집적)
• 15 반도체 패키징 Advanced P...
16 Dispensing & EMI 차폐
• 16 반도체 패키징 Aerosol EMI...
인하대학교 주승환교수
jshkoret@inha.ac.kr
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