■ 주요내용
- 반도체 전공정과 후공정 차이점
- 최근 반도체 후공정이 중요해진 이유
- 삼성전자의 차세대 트랜지스터 'GAA' 기술
- 전공정에서의 미세 공정의 한계
- 스마트폰이 나오면서 발달한 ‘후공정’
- 리사 수 박사의 패키징 기술의 의미
- ‘칩렛’ 기술에 대하여
- SoC와 Sip의 차이점
■ 제작진
기획 : 정호선 / PD : 유규연 / 작가 : 이미숙 / 영상취재 : 김현상, 김태훈 / 디자인 : 안준석, 장지혜, 강이경, 성재은, 권혜민, 안지현 / 인턴 : 한승구
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