@user-it2ie2di3h 3 ай бұрын
앰코에 CMP 장비 장비 없다고 하시는데... 제대로 알아 보심이... 송도에도 광주에도 범핑라인 있고요, 특히 송도에는 Si Interposer 만들기 때문에 CMP를 포함한 Fab 장비들 갖추고 있습니다.
@hanskim6348 Жыл бұрын
하이브리드 본딩의 접합원리: 어레이 단계에서는 ILD의 반데르 발스 인터렉션으로 접합 (공유결합아님) 어레이후 어닐을 통하여 Cu-Cu 금속 결합을 만듬
@entropy617 Жыл бұрын
화학시간에 들었던 반더발스ㅎ
@ddun-no Жыл бұрын
어닐이면 결국 열로 붙이는건가요?
@hanskim6348 Жыл бұрын
@@ddun-no 네 맞습니다. 어닐 과정동안 접합부분 양쪽 Cu 가 팽창하여 서로 접합이 이루어집니다 그래서 영상에서도 언급 된 바와 같이 최종 접합면의 CMP 프로세스가 중요합니다. CMP후 Cu recess는 어닐후 본드가 잘 형성되는 것을 결정합니다.
@EunWoo1 Жыл бұрын
항상 좋은 영상 감사합니다
@yabukii4966 Жыл бұрын
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거라면 주식으로 10만원에서 30억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음) 주식투자를 어떻게 해야만 하는지 그야말로 주식의정석을 보여주고있더군요. 아마 은둔고수로 추정이되는데요 광고 아니니 오해없으시길..
@EunWoo1 11 ай бұрын
@@yabukii4966 전 반도체 공부하는 학생입니다
@voninctrl Жыл бұрын
무친 공법이네.. ㄷㄷ 말로 설명해도 어렵지만 모든 공정 하나 하나의 난이도가 엄청날거 같네요.
@jrunsa1216 8 ай бұрын
Good job
@user-jx2od4mz5h Жыл бұрын
감사합니다
@mukum6343 Жыл бұрын
Good!
@illuza Жыл бұрын
EUV가 칩을 가로로 미세화한다면 본딩은 세로로 쌓겠다는 말이네요. ASML은 긴장해야할 듯. 그리고 사실 EUV는 십여년이 넘게 평가 중이면서 이렇다할 효과를 보여주지 못하는게 사실.
@user-uk9cx2mj6m Жыл бұрын
노광공정이 보여준게 없다기보다 전공정이 한계에 다다르니 이전만큼 집적도 올라가는 스케일이 배수가 적어지니 패키징으로 집적도를 올리는거죠. 인텔이 선폭 못줄이고 후공정에 목메면서 14나노부터 지금까지 그랬던거구요.
@hjohn6270 Жыл бұрын
칩의 모든 성능은 전공장에서 결정됩니다 패키징을 통해 패키징단계에서 오늘 손실을 최소화 시킬려는게 어드밴패키징입니다 전공정이 멈추면 칩 성능도 멈춰요
@user-bm5zu1qy5r Жыл бұрын
프로텍 레이저 본딩방식 최고 기술 가진 좋은 회사 입니다
@bccha33 Жыл бұрын
대화 내용중에 칩메이커측 소속과 성함을 그렇게 이야기 해도 되나요? 좀 조심하셔야 할 듯 한데요.
@penguin8471 Жыл бұрын
한미반도체가 다하고 있다
@user-cz7xe1xg5d Жыл бұрын
뽈록
@user-dc1yl2qn9b Жыл бұрын
엠케이 가보즈아~~!!
@dohyunbarg Жыл бұрын
참 한화는 삼성 버린 기업으로 수십조 기업으로 커버렸으니 삼성 테크윈하고 삼성정밀화학 완전 노났지
@user-kx7he2ht3i Жыл бұрын
이오테크닉스
@user-oq7lo4ow7c 4 ай бұрын
오
@user-yq4pf7gz2p Жыл бұрын
본딩와이어 세계1위 엠케이전자