Did Samsung and SK Hynix really get "overtaken" by Micron in the HBM market?

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Ай бұрын

A few weeks ago, Micron went into mass production of HBM3E. After then media conclude that Micron overtook the Samsung and SK Hynix in the HBM Market. So Today we will analyze the HBM market situation and confirm that conclusion.

Пікірлер: 167

@troispommes6506 Ай бұрын

현직 SoC엔지니어 입니다. 말씀하신 대로 mass production이 기본 반도체 개발용어입니다. 모든 검증이 끝나고 실제 양산을 의미하는단어인데, 반도체 회사가 다른 용어를 사용했다는것은 분명히 다른 의미로 사용한것이 맞는 해석입니다. 좋은 영상 잘 보고 있습니다 :)

@user-cn5un5of1 Ай бұрын

현직 엔지니어 파이팅

@80jun Ай бұрын

영상감사드립니다

@InformationandIntelligence Ай бұрын

와. 오늘 영상 너무 잘 만드셔서 깜짝 놀랐습니다! MR-MUF와 TC-NCF의 차이를 이렇게 멋지게 그래픽으로 설명해주시다니~ 최고입니다.

@dmldms34 Ай бұрын

항상 이게 맞나? 싶은 정보들이 나올때마다 깔끔하게 정리해주셔서 많이 참고하고 있습니다

@brightstarkim Ай бұрын

와~ 이번편은 이해가 너무 잘 되서 영상 보는 재미가 있었어요^^ 감사합니다!

@user-os7vc9uo5p Ай бұрын

이해하기 너무 좋은 영상입니다. 감사합니다.

@user-ep7eh3ui7r Ай бұрын

😮😮멋지고 놀라운 강의입니다.❤❤

@user-fd2fz6fk8h Ай бұрын

매번 좋은영상 감사합니다 😊

@januaryevent3872 Ай бұрын

최근에 뉴스에서 이름만 들은 기술들이었는데 잘설명해주시니 이해가 잘됩니다 좋은 영상 감사합니다

@user-nm3ey9gb9o Ай бұрын

항상 감사합니다

@GadgetSeoul Ай бұрын

감사합니다 ^^

@kauspark47 Ай бұрын

항상 다양한 시선에서 최신 기술을 바라볼 수 있게 해주시는 것 같습니다. 오늘도 감사합니다!

@GadgetSeoul Ай бұрын

항상 감사합니다. 행복한 하루 보내셔요 ^^

@Jeonghunlee911 Ай бұрын

오 왠일로 월요일이시죠? 항상 빠른 HBM 시장분석에 감사드립니다. 패키징 각 기술을 소개해주셔서 감사드립니다

@beom01638 Ай бұрын

왠일x 웬일o

@kwony4115 Ай бұрын

이어서 하이브리드 본딩에 대해서도 다뤄주시면 너무 좋을거 같네요 ㅎㅎ 영상 잘 봤습니다!!

@globetrotter-nb3fl Ай бұрын

항상 잘 보고 있습니다. (늘 그렇듯) 시의적절한 주제네요. 엔비디아와 도전자들간 후속 이야기도 기다리겠습니다. 감사합니다!

@GadgetSeoul Ай бұрын

감사합니다 ^^

@jikwangkyu Ай бұрын

감사합니다. 너무 내용이 알차고 좋아요. 문과인 저도 이해 할 수 있으니 말이죠.

@gon5410 Ай бұрын

100만 구독자를 기원합니다. 오늘 영상도 잘 보겠습니다. 감사합니다.

@GadgetSeoul Ай бұрын

ㅜㅜ 항상 감사합니다 곤님

@mark_grey Ай бұрын

좋은 정보 감사합니다!

@user-kk7yp7wm3p Ай бұрын

좋은 정보 감사합니다.

@GadgetSeoul Ай бұрын

함께해주셔서 감사합니다

@user-jx2od4mz5h 15 күн бұрын

영상 퀄이 엄청나네요! 한방에 이해 완료 됐습니다

@saladinowh Ай бұрын

가젯님 아기키우다 보니 자꾸 놓치네요 ㅜㅜ 항상 좋은 컨텐츠 감사합니다❤ 잘지내시죠?

@user-gd2zq1sn8e Ай бұрын

좋은영상 감사합니다

@goben2023 Ай бұрын

항상 최고입니다

@oze6498 Ай бұрын

역시 최고 입니다. ❤

@fubaeungye2533 Ай бұрын

오랜만에 왔는데구독자가 많이늘었네요 축하합니다 항상좋은정보 제대로쉽게알려줘 감사합니다

@letsys6770 Ай бұрын

너무 좋은 영상 항상 감사합니다.

@user-pq1sp5hs6d Ай бұрын

엄청 어려운 내용인데 정말 쉽게 설명해주시네요 좋은 내용 감사합니다

@user-we2ty6jq2d Ай бұрын

그래픽으로 보니 이해가 잘 됩니다. 감사합니다. 구독하고 갑니다

@hwangjamel2918 Ай бұрын

정말 멋있는 기술입니다.

@jjang_won Ай бұрын

10:16 NCF를 NFC라고 발음하시네요ㅋㅋ 저도 이게 너무 익숙하다보니 다시 들었을때 발견했네요

@laguna8211 24 күн бұрын

“노력은 배신하지 않는다”는 말이 정말 어울리는 내용이었네요. 잘봤습니다.

@user-fl7ts3hk8c 20 күн бұрын

대박이네 영상 감사합니다

@value-seekerhan7123 Ай бұрын

가젯 형님. 어려운 이야기를 그림으로 쏙쏙 들어오게 가르쳐 주셔서 감사드립니다. 늘 건강하십시오.

@zinoryu7301 Ай бұрын

좋은 동영상 잘 보겠습니다 😊 한국기업 화이팅!

@GadgetSeoul Ай бұрын

오늘도 행복한 하루 보내세요 지노님!!

@user-xy5mb2zn3t Ай бұрын

정말궁금했던건데 감사합니다

@PremiumPaw 16 күн бұрын

사내 교육 영상에도 뵙던 분 보니 뭔가 반갑네요 ㅋㅋ 잘보고 갑니다

@cl1109510 Ай бұрын

현직 삼성 엔지니어입니다. 명확하고 알기 쉬운 설명, 감사드립니다~

@user-cn5un5of1 Ай бұрын

삼성 파이팅

@spiegel3957 16 күн бұрын

이 채널 놀라운 점은 영상 연출이 예술이라는 것!! 도대체 얼마나 프로들이 붙은 것인가

@user-gv7eg4hn1m Ай бұрын

감사합니다!!

@manuka1532 Ай бұрын

지금까지 본 HBM 동영상중 가장 쉽고 논리적으로 잘 설명한 내용인것 같습니다. 모든 궁금점이 이 동영상으로 한번에 해결되었네요... 항상 좋은 정보 감사드립니다.

@user-vz1uf9du4p Ай бұрын

TC-NCF MR-MUF 차이 눈에 꽉 찍혔어요. 좋은 내용의 영상 감사드립니다.

@user-gp1yi4db4f 16 күн бұрын

이런 내용 너무 재밌습니다

@meyerpiece85 26 күн бұрын

정말 대단하십니다. 시장에 대한 분석 뿐만 아니라 기술적인 부분까지 정말 잘 파악하시고, 그것을 알기 쉽게 설명 해주시네요. 어떻게 이렇게 까지 파악하고 계신지 신기할 따름 입니다. 매번 영상 잘 보고 많이 공부 하고 있습니다.

@user-jk9oi1xc1x Ай бұрын

핵심 기술을 너무나 쉽게 설명했네요.. 감사합니다. 결국 승부는 하이브리드본딩에서!

@stevenkim3781 Ай бұрын

역시 명불허전입니다. 설명과 그래픽 완벽합니다.

@AAA-ec9kk Ай бұрын

설명부터 PT까지 95점짜리 영상이네요... 오점이 없어서 ㅋㅋㅋㅋㅋ 너무 쉽게 잘 설명해 주셔서 감사합니다 ㅎㅎ 건강하십시요~~

@GadgetSeoul Ай бұрын

ㅎㅎ 행복한 한주 보내셔요 ^^ 항상 감사합니다.

@user-mv4ke2go3e Ай бұрын

진짜 퀄리티 대박

@albamdaechu7776 Ай бұрын

Good 👍 👍

@Matou-Sakura Ай бұрын

전 가젯님 구독자가 50만은 되어야 된다고 생각합니다. 일반 매스컴이나 블로그에서 찾아볼수 없는 수준높은 퀄러티의 영상을 감정필터링없이 전달하신다고 생각합니다. 그래서 오늘도 열심히 퍼나르겠습니당~~ >.

@GadgetSeoul Ай бұрын

항상 감사합니다 마토님 ㅜㅜ 열심히 해서 더 큰 채널이 될수 있도록 노력하겠습니다. 행복한 한주 보내세요 !!

@Matou-Sakura Ай бұрын

@@GadgetSeoul 이미 충분히 노력하고 계시다고 믿고, 또 그렇게 생각하고 있습니다. 이런 댓글에서도 인품이 느껴집니다. 전 행복은 필요없고 한주 무사히 지내기만하면 되니 제 행복은 가젯님께 드릴게요. 한주 행복하십시요~

@wooosing Ай бұрын

양질의 반도체 관련 교육 동영상을 보는것 같아 너무 좋습니다. 솔직히 구독자수 너무 적은것 같은데 최소 100만은 되어야 않겠나 싶습니다.

@ENFJ_ISTJ Ай бұрын

하이닉스에서 Pre-Bonding을 할 때 LAB를 하는지는 처음 알았네요~감사합니다 ^^

@bilidevil3351 Ай бұрын

항상 감사합니다 잘생기셨어요 ㅎㅎㅎ

@user-us3kt3lt5v 10 күн бұрын

좋은 정보 너무나 감사드립니다. 한국의 이런 반도체 기술 우위를 계속 유지하고 발전하기 위해서 어떤것을 해야할까요.

@user-kt6kd5lu8k Ай бұрын

위기는 기회라는 말을 영상을 통해 다시 확인한 것 같습니다. 당장 미중 무역 분쟁과 전쟁 그리고 자원과 기후 문제 등 국가와 기업에 우호적인 환경은 아니지만, 삼성과 하이닉스의 TC NCF, MR MUF와 같은 역발상으로 시장에서 생존하는 노력에 긍정적인 생각이 드네요. 개인적으로 고민이 많은 요즘, 희망의 물꼬를 틀 수 있을 것 같아 맘이 한층 가벼워졌습니다. 감사합니다.

@GadgetSeoul Ай бұрын

행복한 한주보내세요 모난돌님!

@andyrla1 24 күн бұрын

HBM에 대해서 다른 사람에게 추천하고 있습니다. 좋은 영상 감사합니다.

@user-vc6if4vs5s Ай бұрын

그래픽 한땀한땀 만드심.. 영상퀄은 진짜 일등임

@mousepad1978 Ай бұрын

관련 업계 종사자 입니다. 언젠가 사내 세미나로 섭외하고 싶은데 가능하실지 여쭙니다.

@ChannPark-uw8nn Ай бұрын

와 전공자가 아닌데도 이해가 정말 잘 됩니다!

@khstn2 Ай бұрын

선 추천 후 영상 너무 감사드립니다 아직 코맹맹이 소리가 남으신거 같은데 맞으시다면 빨리 완쾌하시고 오늘도 감사합니다

@GadgetSeoul Ай бұрын

빨리 나아서 다음영상때는 정상적인 목소리로 만들어볼게요 ^^ 항상 감사합니다.

@zonhoson9843 Ай бұрын

비쥬얼이 넘 세련..!

@user-kv7eo8wk8p Ай бұрын

3d dram과 vertical gate dram도 다뤄주세여

@Warthog0927 Ай бұрын

아 TC 방식의 문제때문에 삼성이 초기 HBM 3 에서 수율에서의 문제가 발생했고 그로인해 초기에 문제가 발생한게 시장에 강조되어왔는데 그걸 수정한거군요

@user-qc8ml8zu9d Ай бұрын

Mr muf방식은 hbm단수가 높아질수록 개별디램 두께가 얇아져 휨현상에 취약하고 램 사이 두께도 좁아져 muf를 채우는데 빈공간이 생겨 수율이 낮아진다고 들었는데 맞나요?

@GadgetSeoul Ай бұрын

단점 측면에서 접근하면 그렇게 설명할수도 있겠습니다. 다만 실제 현업에서의 관점은 말씀주신 전제들 속에서 시작합니다. 중요한 부분은 그러한 단점을 어떻게 잡았는가 하는 부분이 될 것입니다.

@greatnoon5235 27 күн бұрын

언재나 응원합니다.

@huan5592 17 күн бұрын

이야...나도 이해가 가다니 .

@user-qm4kp4rn7o Ай бұрын

영상 15분이후 열을 낮추기 위한 신소재는 무엇인지 궁금합니다?

@user-px5xe1zb5f Ай бұрын

반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 일본 전자부품 재료업체 나믹스(NAMICS)를 통해 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 소재를 독점 공급받고 있다. 일본 나믹스 특허 기술인듯 합니다

@user-zj7bt5cc4k Ай бұрын

나믹스 원소재는 미츠비시화학. 그거 피하려고 삼성이 미츠비시화학에 소재 달라고 해서 줄껍니다.

@user-pe6ip5rs7s Ай бұрын

항상 볼 때마다 정말 양질의 영상이라 얻어가는 게 많습니다. 감사합니다.

@ghostkura Ай бұрын

근데 요즘 sk가 재미있는 기술적 시도가 많은것 같습니다. z stacking으로 배터리 제조하는 sk on이나 mass reflow/molded underfill로 HBM 제조하는 하이닉스나

@user-wn2fz3gt6c Ай бұрын

Z stacking이 기술적 시도인가용?

@ghostkura Ай бұрын

@@user-wn2fz3gt6c 예 LG 기술 유사하게 사용했다가 미국에서 2조 합의금 내고 절치부심해서 개발한 배터리 제조 공정 기술입니다. 하이 니켈 배터리 제조 싸움에서 SK가 LG를 역전할수 있었던 기술적 특이점이 바로 이것이라는 말이 있을 정도입니다. 실제로도 9반반(정확히는 88,6,6) 배터리는 SK가 먼저 양산에서 포드, 현기에 공급중입니다.

@user-ic5fs7tz5l Ай бұрын

유익한 영상 감사합니다! HBM 시장과 기술을 이해하는 큰 도움이 되었습니다!

@kurtlee2649 Ай бұрын

가젯서울! 최고의 테크 유투버. HBM의 본딩 기술을 쉽게 잘 표현해주셨네요

@GadgetSeoul Ай бұрын

행복한 한주 보내세요 커트님!

@hidaQ6 Ай бұрын

10:16 뜬금 NFC ㅋㅋㅋㅋ 너무 자연스러워서 눈치 못 챌뻔

@framedriven2123 Ай бұрын

HIP 쓰면 좋겠네요.

@user-js4up2di2o Ай бұрын

NAND는 지금 100단 넘게 적층 중인데 메모리랑 어떤 부분에서 다른건가요??

@user-ow7bf8ye6p Ай бұрын

제가 아는내용이 백프로 맞을진 모르겠지만, NAND에서의 적층은 전공정에서 CELL의 갯수를 말하는것이고 HBM에서 적층의 갯수는 전공정이 완료된 DRAM 칩의 갯수를 말하는것이라 아예 다른 개념으로 알고 있습니다

@yesyouarewrong Ай бұрын

애초에 낸드는 한 웨이퍼에서 층을 쌓는거고 HBM은 웨이퍼들을 쌓는 거임

@user-eg2my2yr8o Ай бұрын

반도체는 Si-Fab공정(FEOL), Package공정(BEOL)으로 구분할 수 있습니다. NAND의 stack은 FEOL공정 내에서의 stack이고 HBM의 stack은 BEOL공정에서늬 stack입니다.

@ainislove3322 Ай бұрын

보통, pilot production, volume production, mass production 순서입니다. 시간,완성도,물량 측면에서.

@alohamaui6288 Ай бұрын

삼전 HBM은 엔비디아 납품을 여태 못하고 있는데, 언론 플레이만... 지칩니다. 희망이 있나요?

@fd3qo9m42 20 күн бұрын

오잉 내가 언제 구독했지

@user-xn6wq7nb5r Ай бұрын

이 채널은 정말 숨은 진주...

@user-cg4lg9dv9q Ай бұрын

감사합니다^^

@ghostkura Ай бұрын

nfc가 익숙하기는 하죠 ㅎㅎ

@GadgetSeoul Ай бұрын

창피하고 죄송스럽습니다 ㅜㅜ

@ghostkura Ай бұрын

@@GadgetSeoul 아이고 이런 핵심과 먼 지엽적인 댓글에 리플까지.. 피상적인 결과에 매몰되는게 아닌 거시적인 관점에서 조망하는듯한 분석 영상 잘 보고있습니다. 비전문가들이 넘쳐나는 시대라 이런 채널이 더 소중하게 느껴집니다. 오래오래 해주세요.

@kdpark35 Ай бұрын

❤❤❤

@jyy8318 Ай бұрын

역시 동영상으로 보니 이해가 쏙쏙 캬~ 진짜 웰메이드 유투브보다가 활자와 그림으로 어렵게 써놓은 리포트 보면 너무 답답해요 ㅋㅋㅋ

@kaiju7485 Ай бұрын

NFC?

@thepalebluedotbyHyun Ай бұрын

선생님 감사합니다 지옥같은 고3생활의 유일한 낙이에요

@GadgetSeoul Ай бұрын

저도 가끔 그 시절 생각이 납니다. 청춘으로 가는 마지막 단계지요. 지금의 시기를 잘 넘는다면 다음엔 정말로 멋진 일들이 펼쳐져 있다는 것.

@thepalebluedotbyHyun Ай бұрын

@@GadgetSeoul응원 감사합니다!!

@user-oi8cn9gu1u Ай бұрын

10:18 ncf를 nfc라고 하셨네요 저도 헷갈려서 어려번듣고 알았네요

@user-bi7oq8jn6y Ай бұрын

언론에서 테크 분야 기자라고 활동하는 사람들은 반성해야 한다... 차라리 가젯서울님이 언론사 차리시는게 더 좋은 정보를 널리 알리는데 도움이 될 거 같네요

@fhcxfgbb8095 Ай бұрын

그럼에도 불구하고 단기적으로 주가는 오를듯.. 반도체주 중에서 제일 선방중

@heaye Ай бұрын

오랜만에 보네요. 삼성이 기지개좀 피나보네요. ㅎ

@vala-ll2dn 6 күн бұрын

아 가젯서울님 얘기가 절실이 듣고싶은 시기네요... 삼성이 엔비디아에 파견까지가는대 외국이 이렇게 팔아 제끼는걸보면 뭔가있는데.. 이러다 하이닉스가 다 먹지못하는 파이를 다 마이크론에 네어주고 파운드리까지 경젱력을 잃을까봐 걱정이네요.. 잘못하면 반도체 지형이 달라질거같아 국가적으로 나서야할 위기아닌지..

@zazuuka Ай бұрын

잘 들었습니다. AI가 만든 수요창출이 놀랍습니다. 저 같은 무식쟁이한테 이해했다고 생각하게 해주신 가젯서울 진심으로 감사드립니다.

@MrLalagom 19 күн бұрын

결국 문과가 문과 했다는 것 밖에....

@xkyley82 Ай бұрын

프레젠테이션 만렙

@wolverine-yh4lj Ай бұрын

HBM만들기 쉽네;;;;

@ChoiSungChul Ай бұрын

말이 왜이렇게 빨라지셨어요? 오랜만에 봐서 그런가...

@user-hs3sl5sk6n Ай бұрын

조회수가 나오는 러닝 타임이 있을거라, 그 구간 안에 들어오도록 조절하지 않았을가 싶네요

@WONDER-S Ай бұрын

이번 영상은 마이크 의 품질이 너무 자주 바뀌어서 불편하네요. 라디오처럼 듣는데 ... 상당히 거슬립니다.

@worldhello8908 Ай бұрын

나중에는 cpu도 여러 층으로 올리겠네.....

@user-eg2my2yr8o Ай бұрын

CPU는 아직까지 HCB이 inner connection speed를 몾맞춰줘서 stacking하지는 못합니다만, SOC에서 CPU-GPU, CPU-NPU를 stacking하는 부분은 개발 중입니다. (3D-IC, BSPDN)

@user-kq9ik6ib2i Ай бұрын

마이크론이 HBM3E를 엔비디아에 공급한다는 소식에 주가가 뛰었고 전 이 대목에서 약간의 의문을 가졌었습니다 마이크론이 그렇게 빨리? 비록 하이닉스 삼성 그 다음이라 해도 점유율에서 확연히 차이 나는 3등이? 어디서도 이부분을 시원하게 말 하는 사람이 없었는데 ᆢ감사합니다 역시 ^-^

@user-cu8gn2iw8j Ай бұрын

결국 마이크론,,,, 주가 제자리 찾아 가고 있네요 .............................

@hillofwind4629 12 күн бұрын

이분 영상을 보면 한국 언론들이 얼마나 수준 미달인지 알게 됩니다.

@ray-78787 Ай бұрын

대한민국의 최소 10년 미래가 반도체에 달려있다 절실히 느끼는 매일입니다.

@yurisagi Ай бұрын

▩ 한국 메모리 반도체 기업들은 시장을 선도하는 HBM 기술 경쟁력을 갖추고 있다 　◎ 메모리 반도체 시장은 2023년 하반기부터 반등할 것으로 전망된다 　　－ 스마트폰 시장이 중국을 중심으로 성장세를 보이고 있다 (0:47) 　　－ 서버 시장에서 하이퍼스케일러들이 대규모 투자를 재개했다 (1:02) 　　　ㆍ 메타, 구글, 아마존 등이 설비투자를 늘리고 있다 (1:07) 　◎ HBM 시장은 2024년 AI 시대의 본격적인 성장이 예상된다 　　－ HBM 시장 규모는 2023년 160억 달러(약 20조원)에 이를 것으로 추정된다 (2:27) 　　　ㆍ 2022년 약 5조원 규모에서 4배 성장할 수 있다 (2:30) 　　－ HBM3 시장에서 SK하이닉스가 높은 점유율을 차지하고 있다 (3:42) 　　　ㆍ 엔비디아 H100에 HBM3를 독점 공급했다 (3:42) 　　－ 전체 HBM 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 5:4 또는 6:4 수준으로 양분하고 있다 (3:16) 　◎ HBM 기술 발전을 위한 고급 패키징 기술 개발이 중요하다 　　－ HBM 세대가 발전할수록 높은 용량과 대역폭을 위해 다이 적층 수가 늘어난다 (9:43) 　　　ㆍ TSV 기술로 수직 적층된 다이를 정밀하게 연결해야 한다 (9:53) 　　　ㆍ 적층 수 증가로 TC 본딩 시 웨이퍼 변형과 수율 하락 문제가 발생했다 (11:35) 　　－ SK하이닉스는 MR-MUF 기술로 HBM3 양산에 성공했다 (13:17) 　　　ㆍ MR(Mass Reflow) 방식으로 열을 가해 범프를 녹여 접합한다 (12:23) 　　　ㆍ MUF(Molded Underfill)로 DRAM 층 사이와 전체를 한번에 절연 성형한다 (14:52) 　　－ 삼성전자도 TC-NCF 기술로 엔비디아 등에 HBM3E 공급에 성공했다 (16:12) 　◎ HBM 기술 개발에는 오랜 기간 축적된 노하우가 필요하다 　　－ 후발주자인 마이크론의 HBM3E 양산 소식에도 불구하고 (16:44) 　　－ SK하이닉스와 삼성전자의 압도적인 HBM 생산능력 격차는 유지될 것으로 예상된다 (16:57) 　　　ㆍ 한국 기업들은 10년 이상 HBM 기술을 미래 먹거리로 준비해왔다 (17:05)

@user-dy4sm1uo3n Ай бұрын

미국정부에서 인텔 마이크론 챙겨주고 그리고 같은 미국 기업이니까 엔비디아도 챙겨준거 아닐까 생각이드네요 2030년되면 확실히 알겠죠

@IU-dlwldms Ай бұрын

좋은 내용 너무 감사드립니다. MR-MUF를 말씀해 주셨는데 SK하이닉스는 지금도 한미반도체의 TC본딩 장비로 HBM를 만들고 있지 않나요? 물론 SK하이닉스에서는 FC-BGA랑 인터포저를 붙이는데만 TC본딩이 쓰이고 HBM자체에는 MR-MUF로 쓴다는 말도 있는데 그렇다면 지금도 그렇고 향후에 HBM4나 그 이후에는 HBM메모리 자체에는 TC본딩이 쓰이지 않는 것일까요?

@Duduyeop Ай бұрын

하이닉스도 한미반도체 TC본더 장비를 계속 받았고 최근 마이크론도 한미 TC본더를 받아간 걸 보면 HBM 수율이 TC본더가 중요한 역할을 하지않나 생각이 드네요. 그런 점에서 하이닉스도 단순히 MR MUF가 아니라 TC 본딩 과정이 있지 않을까요..?

@user-gj4zm2pe5y Ай бұрын

tc본딩 다음에 하이브리드본딩이 있죠. 그걸로 넘어갈텐데 일단 4까지는 tc로도 가능하긴 할겁니다.

@IU-dlwldms Ай бұрын

@@Duduyeop 두개를 같이 쓰는건 구조상으로 말이 안되는 것 같고 FC-BGA랑 인터포저를 붙이는데 TC본딩이 쓰이는건 확실한 것 같긴 합니다. 제가 궁금한것은 SK하이닉스의 HBM4 자체에 TC본딩이 쓰이지 않고 하단에만 쓰인다면 향후 전망이 어떨지에 대한 것이긴 합니다만.. 아니면 삼성이 고단화에는 TC본딩이 더 유리하다는 얘기를 하는 것을 보면 다시 HBM4부터는 TC본딩으로 전향하는 것일까요?

@IU-dlwldms Ай бұрын

@@user-gj4zm2pe5y 네 제가 궁금한 것은 지금 현재 SK하이닉스는 TC본딩이 아니라 MR-MUF로 HBM3E를 만들고 있는 상황인데 HBM4에서도 MR-MUF를 쓴다면 이후 하이브리드본딩으로 넘어가게 되서 TC본딩의 자리가 없는데... TC본딩은 오로지 기판과 인터포저를 붙이는데만 쓰이는 역할만을 하는 것인지 아니면 4부터는 다시 TC본딩을 쓰는 것인지가 궁금해서요.

@hwan0312 Ай бұрын

인포마켓 보면 자세히 설명있습니다. 제가 이해했던거는 MR로 굽기전에 가접합으로 쌓아올려야하는데 TC본더없이 쌓게되면 구조가 다 무너져서 가접합에 TC본더 사용이 필수라고 들었습니다. 접착제없이 젠가를 쌓아올리면 불안한거처럼요.