BGA-936UA : Eficiente, Confiável, Fácil de Usar
Em ambientes de produção, manutenção e de pesquisa
Com processos empregando solda convencional ou Lead Free
Retrabalhando componentes BGA, micro BGA, CSP, Flip Chip, QFP, SOP, PLCC entre outros;
Em placas leves e delicadas como telefones celulares ou com massa térmica elevada tais como placas de servidores, motherboards de PC, etc.
Para maiores informações entre no nosso site www.allpoint.com.br ou ligue para 0055 (11) 20626900
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Este vídeo foi originalmente produzido por FONTON.
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