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반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계
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Күн бұрын반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계
#EUV #ALD
01:33 ALD, 원자층증착법
05:15 주성엔지니어링, 시공간분할 ALD 증착기술
05:50 박막을 왜 얇게 증착해야 할까?
10:16 향후 애플리케이션 앞으로 어디에 쓸까?
17:25 EPE
25:07 핀란드에서 처음으로 나온 ALD 기술
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앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…
국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
사전링크
www.thelec.kr/e...
[행사개요]
- 행사명 : 앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
- 일시 : 2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
- 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼
*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.
[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
※ 디일렉 멤버십
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@theelec9812 2 жыл бұрын
앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까… 국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드 2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00 사전링크 www.thelec.kr/eventConfig/html/event_inc.html?eventcode=event34 [행사개요] - 행사명 : 앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드 - 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC - 일시 : 2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00 - 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼 *오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다. [유의사항] * 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다. * 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다. * 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다. * 중복 접속은 허용되지 않습니다. * 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다. * 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
@user-mz6db2nm1b Жыл бұрын
좋은 영상 감사합니다.
@user-je3zq8gt2g 2 жыл бұрын
설명이 아주 귀에 쏙쏙 박힘니다 ㅎㅎ
@user-eg4vs3up3n 2 жыл бұрын
덕분에 반도체 점점더 지식이늘어나고 주식투자에 도움이됩니다.
@prettymuchthesame 2 жыл бұрын
아 귀에쏙쏙 관련 내용 훑어주셔서 감사합니다.
@user-bd6qu5yq2r 2 жыл бұрын
설명 진짜 잘하시는거 같습니다ㅎ 제가 아는부분은 바로바로 연상이 되네요
@user-ih1rq1ev9p 2 жыл бұрын
좋은 영상 너무 감사드립니다.
@prdd710 2 жыл бұрын
CVD/ALD 현업 엔지니어인데 잘 설명해주신 부분도 많으시지만 약간 추상적으로 설명해주신 부분도 있어서 아쉬운 부분도 있네요 ㅜㅜ IP때문에 그런거같긴한데 조금 더 깊게 설명했으면 하는 아쉬움이 남습니다 ㅜㅜ
@TV-pd7ih 2 жыл бұрын
넘 도움이 많이 됩니다...내년에는 ALD원자증착을 하는 공정장비주를 좀 사야 하겠군요?...원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링 관심을 가져 보겠습니다 ㅎ
@johnshin6917 2 жыл бұрын
박교수님 여기서 뵈니 반갑네요. 평이하게 설명잘하시니 자주 나오셔서 구독자가 관심가질 다른 이야기도 들었으면 하네요.
@user-go9he9rl2s 2 жыл бұрын
기대만발
@user-pd5tk2zi3r 2 жыл бұрын
설명만 듣기로는 마스킹을 해놓고 ALD장비로 원하는 모양만 쌓아나갈 수 있다면 EUV 공정을 대체하거나 최소화할 수 있겠네요
@user-tp5rb7ug6m 2 жыл бұрын
마스킹을 EUV로 하는거아니에요?
@user-pd5tk2zi3r 2 жыл бұрын
@@user-tp5rb7ug6m 일단 전 반도체를 잘 모르는 일반인이라 그냥 헛소리라고 생각하시면 되는데요 쉽게 생각해서 ald증착을 할 때 앞에 원하는 모양만 구멍이 나있는 종이를 놓고 종이가 증착을 선택적으로 할 수 있게되면 좋겠다고 생각해본거에요 이렇게 해놓고 euv로 마무리만 해줌 공정이 더 빨라질 것 같다는 생각이 들었어요
@user-tp5rb7ug6m 2 жыл бұрын
@@user-pd5tk2zi3r Mask도 사람이 만들어야 하기때문에 미세패턴하고 1:1로 만들수없어요 그래서 실제 패턴보다 4,5배 크게 만들고 렌즈를 통해서 작은부분에 노광시켜줘요. 그러므로 노광없이 마스크만 써서 증착하는거는 큰 패턴에만 쓸수있어요 Ald는 균일하게, 결함을 최소화해서 증착하는 방법이고 미세패턴을 구현하려면 euv도 써야해요
@user-pd5tk2zi3r 2 жыл бұрын
@@user-tp5rb7ug6m 할 수 없는 것이야 저도 알져 그런데 어차피 2나노나 그 이상을 갈 때 멀티패터닝이 나온 순간 생산비는 기하급수적으로 늘어납니다 이때 원자증착장비를 통해서 ald 공정으로 식각 과정을 줄일 수 있지 않을까 한번 상상해본거에요 사실 euv를 수십년간 개발하고 있을 때 세계 많은 전문가들은 euv 파장이 짧아 상용화는 힘들다는게 대세였죠 항상 신기술은 불가능에 대한 도전입니다 그런 의미에서 그냥 수직으로 쌓는 개념으로 사용하던 공정을 더 선택적으로 할 수 있게 하면 식각 공정을 줄이면서 멀티패터닝으로 가야 되는 가능성을 줄일 수 있을 것 같다는 생각이 들었습니다 개인 생각이니 헛소리라고 표현드린 것이고요
@user-tp5rb7ug6m 2 жыл бұрын
@@user-pd5tk2zi3r 아 mask없이 자체적으로 선택적 증착이 되면 좋겠다는 말인가요? 그러면 정말 좋을것같네요
@wisdomkjh Жыл бұрын
😮
@user-se4yl5ev7g 2 жыл бұрын
에프에스티 다왔네요
@callitaday1651 2 жыл бұрын
다올라왔으니 이제 내려감?
@user-se4yl5ev7g 2 жыл бұрын
@@callitaday1651 좋은 소식 기대중입니다.
@LifeHistory287 2 жыл бұрын
으메 쇠깍는사람은 먼말인지 도루무깡 먼소리인지 모르겟네 암튼 3나노 GAA기술이 대단한기술 이엇군요 인텔이 애기한 20옹스트롬은 개뻥이군요
@barp32 2 жыл бұрын
8분 가량에 사이렌 소리 때문에 집중이 잘 안됩니다.
@YuhoChu 2 жыл бұрын
저는 사이렌 소리가 있는 줄도 몰랐는데, 이 댓글 때문에 알았네요. 내용에 집중하세요.