Проектирование с учётом тепловых проблем и сопутствующий тепловой анализ следует рассматривать как единый процесс, «размазанный» по всему маршруту проектирования, чтобы гарантировать отсутствие дефектов, вызванных перегревом.
Раннее обнаружение тепловых проблем в ходе ко-дизайна кристалла и корпусирования, оптимизация по результатам этого обнаружения.
«Ювелирная» верификация проекта до тейп-аута кристалла и производства корпуса.
Тайминг:
0:00 - Начало
00:37 - Два подхода к HDAP: со стороны IC Design и со стороны PCB Design
01:19 - Тепловые проблемы HDAP
02:44 - Объединение мощностей семейств FloTHERM и Calibre
03:43 - Обзор маршрута Calibre Thermal
04:09 - Тепловой анализ HDAP - сквозной маршрут
05:32 - 2 маршрута теплового анализа. Термическое исследование и термическая верификация.
06:10 - Извлечение тепловых свойств и построение тепловых карт.
07:07 - Учет вариативности кристаллов
07:36 - Визуализация результатов в интерфейсе Calibre
08:03 - Визуализация переходных тепловых процессов посредством EZWave
08:11 - Мульти-цветовое отображение
08:22 - Thermal Report Wizard.
08:41 - Результаты тематического исследования CEA-Leti
09:04 - ко-дизайн Кристалла и Корпуса в контексте тепловых воздействий
09:35 - Подтверждения точности описываемого решения, проект Сахара
10:24 - Почему моделирование стрессовых воздействий важно для HDAP
10:55 - Package-scale и Layout-scale моделирование. В чём разница?
11:39 - Прототипирование и стрессовые оценки
11:57 - Полимасштабное моделирование процесса изменения механического напряжения устройства
12:28 - Поддерживаемые модели
12:57 - Анализ стресса и проверка с использованием моделей
13:17 - Валидация анализа, Qualcomm
14:04 - Проект ледник (Glacier) - результаты испытаний
14:14 - Взаимодействие Xpediton и Calibre. Прямая интеграция в реальном времени.
15:57 - Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями со стороны Xpedition
16:52 - Valor NPI/Xpedition DFM - это Calibre для печатных плат
18:00 - Выводы