以前在半導體產業供應鏈服務,提供台積電、世界先進等半導體企業的原料,中國的半導體就兩個字“垃圾”,那些所謂中國出口的芯片多數是蘇芯製造的USB芯片,門禁卡芯片等,要說是芯片出口也成,只是我都歸類成五金電料,中國的產業政策一直是引進、仿造、傾銷,次級品用白菜價去蠶食市場,這個策略在一些輕工業、科技含量不高或許有用,但是在半導體產業根本沒屁用,半導體是世上最燒錢的產業,一顆芯片從設計到試投產流片,一次的成本約5千萬人民幣,所以流片階段廠長都會帶員工出來燒香拜佛了。 設計芯片的三大EDA仿生軟體都是美國的,為了降低錯誤率,所有的芯片開發都是三套輪著用,而中國早被禁止使用三大EDA,中國號稱有自研的EDA,不清楚效果如何?看用中國EDA去流片個200次能否成功1次。 其次是就算中國用半導體用白菜價傾銷,也沒人會買,對客戶來說,芯片最重要的是功耗與良率,所謂的神U並不指效能多強,而是功耗漂亮,高效能=高耗能=高發熱,怎麼壓制廢熱就是所有半導體公司最重要的課題,台積電在這點基本天下無敵,三星半導體在芯片產業是頂天的霸者,台積電就是逆天的王者,比如早期蘋果A9核心分別發包給三星、台積電代工,使用16FF製程的台積電打敗14nm的三星,不論在效能與功耗都力壓三星,現在的驍龍8 gen 1由三星代工,妥妥的噴火龍,高通看這樣不行阿,於是給台積電做,台積電做了8 gen 1+,同樣的核心在台積電工藝下,應是降低了功耗且提升了效能。 只要核心功耗降低,發熱也減少,廠商在基板所需要的散熱成本更低,對整個機台的運作也更健康,比如一台電動車就需要140顆以上的芯片,便知道芯片的廢熱有多重,同理於軍用,中國的蘇凱27搭載中芯90nm電控,散熱模組最少800kg,美軍F35搭載台積電5nm,散熱模組50Kg,光負重就不能比,何況運算力天差地遠。 以上的案例說明,只要功耗、效能、發熱能達到理想,根本不需要盲目追求最新製程,台積電的5nm技術就已經力壓三星3nm,這好比本田派一台400cc老式單缸摩托車就能幹死你春風雙缸500cc電單,而且還比你省油。 如果要比喻半導體的實力,台灣就是世界盃冠軍,美韓就是英超、義甲,中國嘛,就國足。
Jer 仔哥,你嘅資料搜集做得好好。高端製程嘅半導體產品,一向都唔係大陸嘅天下。佢哋亦都清楚自己嘅定位,而半導體應用領域亦都好廣闊。例如新能源汽車,入面用到高壓高電流嘅晶片,根本唔需要咁高嘅製程要求,反而係低啲嘅製程有助抗電壓隔離等,所需要有不同嘅技術範疇。大陸呢幾年都係咁吸呢啲外國公司,將佢哋據為己有。電源晶片為例,相信最大係英飛凌;第二大嘅屬NXP 下面嘅果間公司,早幾年都俾上海嘅一間大嘢買咗,早排仲用呢間公司買起咗英國最大果個半導體廠,攪到英國政府依家要佢嘔返出嚟。大陸咁吸吓吸吓,講真真係吸咗唔少嘢,我哋唔好單單睇最高端嘅嘢,正如你話齋,走中低嘅都佔1/3,未計佢哋借殼或者買起咗人哋嘅公司,扮晒歐美華麗轉身嘅品牌。 你好有心做節目,「相信大家都知道」,希望你繼續努力,做多啲節目❤加油