架构领先没用，好架构一样能堆出一坨*来。。。。

只能说硬件的份额和影响力 会很大程度上影响软件开发者

個人認為沒有推土機架構沒有領先，但產品的設計確實理念確實領先 AMD當年確實錯了這是無庸置疑的 AMD當年做錯了三件事 第一，AMD對軟件的未來的發展的方向完全猜錯了，認為未來浮點性能會由浮點性能望塵莫及顯卡負責，軟件一定會好好調度好顯卡，加上從windows xp的需求來看，當年CPU的單線程能力明顯過剩，未來多線程才是重點，因為上述的原因所以收購了當時和老黃分庭抗禮的ATI，喜孜孜的準備布局未來，這種過度樂觀造成的結果就是，AMD在推土機的架構設計本身過度弱化浮點和單線程性能，導致推土機推出的時候，面對實際軟件的性能不但達不到預測中的性能，反而渣的不行，i3默秒全說的一點也沒錯，AMD確實大敗了 在新架構出來之前，AMD只能靠提升頻率來提高性能，然後又掉進了高頻低能的坑裡，消費者聞之卻步，自然沒有錢發展新架構，這是第二件 最後一件就是製成工藝的問題，當初幫AMD代工CPU的是格羅方德，格羅方德的工藝嘛……爛…真的爛出天際 在同樣號稱製成的情況下，格羅方格的電晶體密度遠不如英特爾，發熱還高的要命，當年說『好漢就是要有自己的晶圓廠』的AMD怎麼想也想不到自己有一天會被晶圓廠坑到落馬摔死吧…… 近年來Ryzen做出的改進主要就是把原本垃圾的浮點性能和單線程能力救回來，並繼續堅持模塊化的思路，但是這次不是在架構設計上追求模塊化，而是在製造層面上模塊化於是，就搞出了ccd的設計極大的降低了生產成本，加上換用台積電先進製程這才看到屌打intel的AMD 問題換到intel這裡 intel為啥要用大小核？ 對於intel的“異構多核”（大小核）出現的初衷其實非常簡單，傳統“同構多核”提升遇到了明顯的瓶頸，雖然說這個問題在不同場合下，具體可能不太一樣，但最後也都差不多可以歸結為，在有限成本下，無法權衡單核性能與其他性能的提升 例如在移動端，功耗控制和成本是首要因素，要提升單核無可避免地讓核心更大更胖，如果保持同構多核，那麼巨核心在功耗上劣勢會讓續航變的奇差，還有一個眾所周知的原因，一個芯片面積越大芯片的良率越低，於是為了增加芯片良率降低生產成本，減少單一芯片面積以提升良率，就成為目前最好的手段，AMD很好的意識到這點，所以才說理念先進，但推土機架構確實是失敗的，雖然Alder Lake並不是針對手機設計的芯片但Alder Lake也會被應用在在筆記端，能耗比就成為intel不得不考慮的一個重要問題。 Intel在從core 2開始也一直堅持同構多核設計，確實長期一直在性能和功耗控制上做的不錯，對於Intel原本不是一個急需改變的地方 但是近年來，隨著自家10nm節點卡關，架構更新也放緩，自然的功耗不見低 這時原本在筆記端屬於弱勢的AMD順勢殺出，靠著低功耗設計（台積電低功耗工藝+閹割外圍L3…）在筆記本上帶來了低功耗8核心的設計，把Intel打了個措手不及，有苦說不清，還沒等intel緩過來，另一個帶A（惡）人--庫克也同樣以超低功耗的策略，用自己的M1狠狠的羞辱了Intel的能耗比一把，Intel也勢必要對此有所反應，不然肯定會失去一大批客戶（實際上是已經了…），不過這裡必須要明確一點的是，AMD筆記端的Zen2 8核以及Apple的M1並不是直接導致Alder Lake設計成大小核的直接原因，從intel一直以來的架構設計週期來看，可以確定Alder Lake大小核是在這兩個產品之前，更多的是Intel是從ARM這裡的大小核吸取的靈感 -和被兩個A家以功耗之名強奸的恐懼(x- 這裡還可以引出一個有趣的問題 要如何有效封裝各種小芯片？ 讓單位面積的性能最大化的同時付出最少的成本？ 這就成為最重要的問題，畢竟單靠製成進步摩爾定律終究會到頭，想要繼續持續摩爾定律的威光靠的就是就芯片封裝工藝的革新，這也是未來進入3nm或埃後個家的主要競爭方向 『透過小芯片的策略增加芯片良率的同時，利用封裝技術同時維持產品本身的性能增長』 這就是我認為的未來新摩爾定律 2.0的大方向 這裡還可以提一個更有趣的事實，講到這裡以為掌握先進封裝趨勢和未來的是抓到台積電的AMD？ 呵呵，如果就2D平面的角度上看確實如此，但在先進封裝上，Intel其實走的比台積電還遠。 沒想到吧？ 是我intel預判了你的預判，領先的是林北 AMD目前採用是直接PCB里拉線的MCM這只能算是2D封裝，Intel的EMIB和台積電的CoWoS才算是2.5D，但是其中Intel的EMIB製造成本更低數據傳輸開銷也更小台積電的CoWoS需要用一大塊矽片做互聯，Intel只需要在特定位置用一小塊就好，效率高的多 然後讓我們來到屬於神仙戰場的3D封裝領域，我只能說目前我看到只有Intel的Lake field的FOVEROS才是真3D封装，真的都是有邏輯的硅片叠加在一起，也兼容常見的PoP封裝内存，然後這還不是終點 沒想到吧 我intel還有彻底混合EMIB和FOVEROS的Co-EMIB在等你

架構不一樣吧？

看两者的显卡功率了。残血版3060是可以战平3050ti

是cpu的问题了。本来usb口都是南桥管理的。你这种情况，就是cpu里的通信协议坏了。

幻16 $1832路过，哈哈😄

用过外星人，失望。 太溢价了，有品控问题，

紅酒！這麼久沒更新，是去釀酒了喔？

你這話說的就好像是為什麼不拿家用主機和街機比，都是打遊戲的，但是人家本質上的定位就是不同用途的，怎麼比？

你这，分明是拿人类跟外星人一起比撒尿。

3060

3060是给 y9000的。y7000系列是入门的游戏本。