No video

3奈米最新進度,台積電劉董事長勾勒半導體世界創新未來!2021國際固態電路會議八大重點

  Рет қаралды 55,544

曲博科技教室 Dr. J Class

曲博科技教室 Dr. J Class

Күн бұрын

Пікірлер: 90
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
在此附上,【曲博股市情報】深入解析!2021國際固態電路會議八大重點,歡迎各位收看! kzfaq.info/get/bejne/hth5d9SLsrWsgYU.html
@MeariBamu
@MeariBamu 3 жыл бұрын
3D封裝會有良率問題嗎?還是100%不會連錯失敗, 目前這3D封裝按巿場付得了的成本可以做多少層 如果是理論上做多少層會較難散熱用不了?
@MeariBamu
@MeariBamu 3 жыл бұрын
9:18 真的是在當代所有的GPU/CPU/AI 晶片 所有的電晶體都在最底層? 沒有電晶體在一樓或以上? 其他樓層都是連接電晶體的管道, 但當電晶體數目一代比一代多的時候 樓層會否再高上去,還是也足夠空間連接電晶體?
@user-ij2rc6ef1w
@user-ij2rc6ef1w 3 жыл бұрын
感謝曲博先生非常專業的介紹, 1.銅製程似乎走到極限,再來就發展加入鈷釘的銅合金,就像早期,鋁導線演化成鋁矽,鋁矽銅 2.GAA感覺有點像DRAM,由trench走向stack,雖然不盡相同 3.感覺台積先進製程走的比較快和比較穩,和DTCO有很大的相關性,研發和大咖一起合作,同時不同大咖有不同類型設計,風險投單後,比較容易一起遇到和解決phototype到量產中遇到的問題,同時大咖也同時綁住先進製程產能,台積電也可練兵,量產中逐步提高良率,互蒙其利,等成熟後,後進者只能follow這些設計 4.不知曲博先生,對1奈米以下,E-BEAN的看法? 當初次微米以下,E-BEAN和EUV是兩種發展方向,只是E-BEAN有量產問題, 不過現在進階版的EUV,再來還會推出,光學式stepper還有很大進步空間,只是很燒錢就是 5.很多舊有材料,都必須更新,才能往下走,像nitride也有bBN,難怪台積要去日本和東京大學合作開發新的材料,畢竟材料科學是日本的強項
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝你的建解,非常專業,至於1奈米以下使用電子束,坦白說問題還是在產能太慢,要一筆一筆的刻真的太慢了,我知道有廠商研發同時有許多電子束一起刻的技術,不過比起光罩曝光的速度還是慢得多。
@awiselen
@awiselen 3 жыл бұрын
喜歡這頻道,說明深入淺出,讓人有基本的概念!
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝你支持!
@cavenfox-1468
@cavenfox-1468 3 жыл бұрын
感謝曲博又來上課了,我學商 也愛上科技新知。
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝妳支持!
@user-vj6ft4ur1j
@user-vj6ft4ur1j 3 жыл бұрын
太棒了每一集都好期待
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝你支持!
@youngerwu
@youngerwu 3 жыл бұрын
深入淺出 值得瞭解!
@tzuangel521
@tzuangel521 3 жыл бұрын
太了不起的科技應用在台灣!台積電代表當代人類在電晶體工藝上的最高境界!誰掌握了台灣、誰就掌握了地球霸主地位! 好比武俠世界誰握有屠龍刀誰就是武林盟主 台灣成了現實世界中心中的中心中的第一熱區 好加在,是自由世界的台灣率先打造出屠龍寶刀,既使再給你兩個卅年共匪你們也想都別想.... 感謝曲博老師深入淺出的分析 . 🙏 🙏 🙏 👍 👍 👍 ❤️ .
@chriswu425
@chriswu425 3 жыл бұрын
受益匪浅
@user-zk5sd5yq3y
@user-zk5sd5yq3y 3 жыл бұрын
謝謝分享
@user-wb1yl4xf1y
@user-wb1yl4xf1y 3 жыл бұрын
优秀曲博!我學商,我愛高科技長知識和增智慧了!感恩曲博!
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝你的支持!
@jung2219
@jung2219 3 жыл бұрын
雖然我只是個業務,但聽完後都想讓公司在開發上能像台積電一樣,各面向成長,才能有所突破。感謝你的詳細解說,讓我這門外漢能多瞭解,感謝
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝你支持!
@girlmary4978
@girlmary4978 3 жыл бұрын
謝謝👍🏿
@lovesg11
@lovesg11 3 жыл бұрын
受益匪浅,希望2024的iPhone能用上2nm的tsmc的mbcfet技术的chip
@itonylee1
@itonylee1 3 жыл бұрын
96年我還在念大學的時候,當時應該還是Pentium的時代吧!當時跟幾位同學討論未來CPU會如何發展,當時隨口講了 integrated-multi-processor and 3d multi-stacking cpu,當時大家都覺得3d multi-stacking 這塊根本不可能實現,散熱問題也沒法解決,沒想到如今已經都是行業標準了!
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
是呀!產業的進步太快了!
@timliao5696
@timliao5696 3 жыл бұрын
ETT的文章很多都很棒但非專業領域人其實都看不太懂 我自己就是,加上很多好文章是要付費的(難過~ 很感謝曲博士這種由淺入深的導讀 希望未來也有更多ETT文章的導讀讓我們了解最新的科技新知 謝謝曲博士~
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
對呀!它其實是給工程師看的。
@user-vo7vt2fb3j
@user-vo7vt2fb3j 3 жыл бұрын
長知識了
@houchichen2190
@houchichen2190 3 жыл бұрын
台積電的強大三星已經越來越望塵莫及了,不止是看不到車尾燈,連台積電開什麼車,在那一條路線上開,它都已經沒辦法掌握住了,已經漸漸的力不從心了.....
@dcc12921
@dcc12921 3 жыл бұрын
介入材料與euv的客制化 美國也倍感吃力了
@a_fa.lin8268yeah
@a_fa.lin8268yeah 3 жыл бұрын
@@dcc12921 美國也唯有牢牢攬住台灣。 才能保障永遠在科技尖端了。。。😆
@Taipei-1
@Taipei-1 3 жыл бұрын
很難樂觀! 1奈米以下製程比的是全新全方位技術,正是美國最強實力 30年來台積電只是在美國發明科技上ㄧ再優化而已
@exic8628
@exic8628 3 жыл бұрын
謝謝曲博 我都不知道我們公司這麼強大XD.... 喜歡你深入簡出的說明
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
你在台積電呀!恭喜你了,公開的影片嘛!只能講強項,你在裡面知道的弱點就給它忽略囉!呵呵~
@user-yu1br6gk8d
@user-yu1br6gk8d 3 жыл бұрын
固定來看增加我的信仰
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
謝謝你支持!
@stan0814
@stan0814 3 жыл бұрын
以台積電為榮。以台灣為榮。立足台灣。放眼國際。好厲害啊
@bob850518
@bob850518 3 жыл бұрын
曲博您好, 最近新聞常看到有多家廠商皆宣布投入氮化鎵的研發與生產, 如台積電、漢磊科、環球晶、中美晶、穩懋等,他們所做的氮化鎵是一樣的部位嗎? 他們各家廠商間的技術與競爭力是否有差距? 另外想請問同樣是氮化鎵,分別透過 MBE 與 MOCVD 所生產的磊晶品質、成本以及實際應用上是否有差別?
@user-on9dk1mt6e
@user-on9dk1mt6e 3 жыл бұрын
想知道加一
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
台積電是在矽晶圓上長氮化鎵磊晶,其他有些是在碳化矽晶圓上長氮化鎵磊晶,可以參考這個影片: 第三代半導體難做中國砸重金也難達陣? kzfaq.info/get/bejne/auCUdMyEzNTZpH0.html 使用MBE成本高但是磊晶品質佳,使用MOCVD成本低但是磊晶品質差。
@flymousetw
@flymousetw 3 жыл бұрын
請問曲博,研發階段會投片測試嗎?
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
你是說晶圓代工廠的研發階段嗎?當然一定要投片測試才能確定做出來的東西有沒有問題囉!
@elfin1601
@elfin1601 3 жыл бұрын
鈷可貴了
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
鈷是比較貴,不過這是奈米等級的東西,用不了多少鈷的,以重量的角度看其實花不了太多錢。
@zhchbob
@zhchbob 3 жыл бұрын
原本以为摩尔定律走不下去了,现在才知道还有这么大的发展潜力。如果未来在于系统整合的话,联发科岂不是近水楼台先得月。
@yuchengchen2235
@yuchengchen2235 3 жыл бұрын
本來就是啊。台灣人幫自己人很正常。
@hbyang8114
@hbyang8114 3 жыл бұрын
其實早就追不上了...之前都是喊等效的,但等效也快喊不下去了,只好喊等效能。gate並沒有微縮50%,cell density也沒有。變快是有變快但摩爾定律本就是一種自我實現,別太當一回事。
@samoffice799
@samoffice799 3 жыл бұрын
@@yuchengchen2235 半導體是輸贏都全拿,後面只會有tsmc、samsung、聯電、力積電、世界先進在玩。其他的是陪襯。
@rinoalove48699
@rinoalove48699 3 жыл бұрын
想問一個問題,半導體製程為什麼不能一步到位一次研發好幾代以後的製程,比如還在28奈米的時代就直接研發3奈米這樣為什麼不行?半導體製程研發的流程是怎麼進行的?有什麼手段能夠加快研發?
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
呵呵~那有那麼簡單,在做28奈米的時代用的光刻機很落後,根本不可能用來做3奈米的結構。
@user-qb1mu1yk3p
@user-qb1mu1yk3p 3 жыл бұрын
如何收看星期三的曲博股市情報 ,我是大曲粉
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
連結於下! kzfaq.info/get/bejne/hth5d9SLsrWsgYU.html
@tonytsay6713
@tonytsay6713 3 жыл бұрын
材料的優化,難怪同樣5NM,台積電產品其功效比三星優。
@peitienchen2636
@peitienchen2636 3 жыл бұрын
曲博您好,請問一下,有聽說未來可能會發展出取代電晶體的電子元件嗎?
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
目前沒聽說耶!比較有聽到的大概就是量子電腦吧!它的0和1不是用電晶體。
@kvnhnt
@kvnhnt 3 жыл бұрын
👍👍👍
@timmy5224
@timmy5224 3 жыл бұрын
想了解DTCO的詳細內容
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
星期三晚上十點會有比較詳細的介紹給大曲粉,如果要更詳細的,那就有點工程了,你今天晚上看完如果還想知道,我再找找資料做一集介紹吧!
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
連結附上給你囉! kzfaq.info/get/bejne/hth5d9SLsrWsgYU.html
@timmy5224
@timmy5224 3 жыл бұрын
曲博你好,關於DTCO我有兩個想請教的問題 1.請問在IC design flow的哪個階段會開始使用DTCO的方法來設計晶片?前端 or 後端? 2.我目前的理解是台積電會和Synopsys 、 Cadence等EDA公司合作開發一些支援DTCO方法的EDA tool,Designer負責提供意見幫助開發EDA tool,這樣感覺Designer跟晶圓廠的互動似乎是建立在開發EDA tool上,不知道這樣的理解有沒有錯誤? 感謝!
@troy5816
@troy5816 3 жыл бұрын
請教曲博, 文章中寫HMC是電晶體材料的改變, 但聽您影片介紹, HMC是後段製程金屬通道材料的改變, 而電晶體是前段製程, 所以HMC並非指電晶體材料的改變而是後段製程金屬通道材料的改變, 是這個意思嗎?
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
可能我的表達讓大家誤會,這裡的HMC的C是指電晶體的電子通道(Channel),所以是前段製程,用了鍺這種材料;另外那個鈷和釕是用在多層導線屬於後段製程。
@user-ml3fh4mr5q
@user-ml3fh4mr5q 3 жыл бұрын
積發控股公司,各位準備好了嗎?
@yi_huimeng1936
@yi_huimeng1936 3 жыл бұрын
好艱深
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
是唷!那就只能花時間多複習一下之前的內容。
@Annie-jo6zg
@Annie-jo6zg 3 жыл бұрын
不免俗的我又allin啦
@silonyeh
@silonyeh 3 жыл бұрын
大台灣帝國稱霸晶片江山,確是台湾之光,全民歡騰,橫目威凜,上至英帝富豪,下至攤販勞工,不分39K或 22K,生意再差,薪資不升,也能振奮人心,會當亢旺快樂絕頂。
@hsu19760830
@hsu19760830 3 жыл бұрын
台灣的葡萄也很好吃喔
@charleschien2163
@charleschien2163 3 жыл бұрын
多層次封裝,使中國逆向工程,失去著力點,蔣尚義、粱孟松,技術功力提升不上去,最後就會像張汝京,被踢到一邊涼快去
@yuchengchen2235
@yuchengchen2235 3 жыл бұрын
他們的技術是過去式了,沒有台積的know how,只會越走越歪沒走火入魔就偷笑了。
@samoffice799
@samoffice799 3 жыл бұрын
離開台積電3個月以上,就等於脫離主流技術。他們已經沒有利用價值,只能用以前的名聲撈薪水。三星發現梁孟松沒利用價值時,就把他趕出三星!
@stevelee1060
@stevelee1060 3 жыл бұрын
晶片的每一道製程都有其Know how,不可能靠挖一個人或是數百個人就有辦法完成的!況且還有專利權需要去克服!另外還有材料、特用化學品、設備設計等等等....需要去整合測試! 做得出來是一回事,能夠量產又是另一個境界啦!加油💪!
@user-jr4cj9ps3c
@user-jr4cj9ps3c 3 жыл бұрын
這些都算台積電的專利嗎?別人也可以照著學?
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
這些台積電一定有專利,但是別人可能也有,我們只能說這些是先進製程的發展方向。
@user-yn1yn7ti
@user-yn1yn7ti 3 жыл бұрын
你的眼镜反光
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
這是故意的,才不會讓你看到我的魚尾紋,呵呵~
@fifa5678fifa5678
@fifa5678fifa5678 3 жыл бұрын
股價要崩盤了~快逃啊~~~~
@yi_huimeng1936
@yi_huimeng1936 3 жыл бұрын
我也希望跌阿 跌了我才能買
@user-tx2sk3ig2t
@user-tx2sk3ig2t 3 жыл бұрын
天快垮了,快逃
@user-qo6st8tf4r
@user-qo6st8tf4r 3 жыл бұрын
不要怕,整理過再往上攻的台積電才健康。
@user-ri3nh7me5d
@user-ri3nh7me5d 3 жыл бұрын
不跌我沒機會
@ailsasky99
@ailsasky99 3 жыл бұрын
等著再跌一點撿便宜。
@bobson6175
@bobson6175 3 жыл бұрын
EUV不是既有的技術了嗎?還拿出來講?
@timmy5224
@timmy5224 3 жыл бұрын
做7奈米的EUV跟做1奈米的EUV需要的技術會一樣?
@a_fa.lin8268yeah
@a_fa.lin8268yeah 3 жыл бұрын
台積電研究出功率更高的EUV啦
@Ansforce
@Ansforce 3 жыл бұрын
不一樣,目前的EUV功率大約250瓦,數值孔徑(NA)比較小,未來做3奈米的EUV功率大約350瓦,數值孔徑(NA)比較大,所以解析度更高而且曝光時間縮短,可以增加產量。
女孩妒忌小丑女? #小丑#shorts
00:34
好人小丑
Рет қаралды 38 МЛН
Doing This Instead Of Studying.. 😳
00:12
Jojo Sim
Рет қаралды 33 МЛН
超車台積電!?IBM宣布推出世界第一個2奈米製程晶片,是真是假?
25:52
曲博科技教室 Dr. J Class
Рет қаралды 182 М.
馬斯克牛皮吹破?沒有光達就沒有全自駕!
19:10
曲博科技教室 Dr. J Class
Рет қаралды 46 М.
未來晶片!台積電再創新!把「水冷系統」整合到晶片上!?
22:18
曲博科技教室 Dr. J Class
Рет қаралды 91 М.
三星5奈米火燒驍龍888關鍵原因找到了!帶你了解光學接近修正(OPC)技術。
19:44
[36] TSMC Technology Interview: A16 Node, System-on-Wafer, and High-NA
29:20