工業技術研究院材料與化工研究所深耕共封裝光學 (CPO) 晶片用光耦合結構設計技術多年，早期從多模光波導材料 / 製程切入，到近年單模波導光耦合技術的投入。多模光波導技術已建立精度為0.001 的高分子材料折射率調變以及平面波導 / 光纖邊緣對位封裝技術，成功開發結合光波導層的高速軟硬板以及可自動對準 PCB 內埋 45 度鏡面的晶片載具。由於有機分子結構如何設計並得到折射率精度達 0.001 的樹脂 / 膜材 / 膠材，需要精密的材料配方設計、製膜與量測等綜合技術匯集，工研院材化所開發之光波導耦合結構設計樹脂材料，可以調控特定波長下的折射率、雙折射性、dn/dT 以及減少毫米波、THz 波或光波傳導損耗。
此技術可應用於資料中心 Data Center、5G 通訊(毫米波天線模組)、車用光達 LiDAR、保健醫療(如遠距醫療、智慧穿戴裝置及醫療設備的感測器陣列)
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