台積電Cowos先進封裝出新招，莫非矽晶圓真的要走入歷史了嗎？矩形基板封裝的優勢在哪裡？推測Cowos技術可能演變成Cogos技術。

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台積電Cowos先進封裝出新招，莫非矽晶圓真的要走入歷史了嗎？矩形基板封裝的優勢在哪裡？推測Cowos技術可能演變成Cogos技術。

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非主流工程部

Күн бұрын

Пікірлер: 38

@Sammy-uq8hg Ай бұрын

夭壽...你的螢幕下表的Flow chart 寫的太厲害了 ,說白話點就是買進來的還是12吋圓形,只是在台積電裡面轉化時候其中有一到製程改為方形...那表示圓形晶片在過程中已經被切小片,,在安裝到方形基才去 , BOM表使用量就變了

@user-jt2qp9us8e Ай бұрын

哥你說的是矽中介板改成玻璃中介板，但我看近期討論面板級Fan-out，似乎是die 倒黏在玻璃底板，上面再長RDL以增加lead count (solder ball 可bump更多)，最後會玻璃會拆掉。你說的玻璃中介版也有但似乎不是目前主流討論的版本，如三天前理財達人秀上曲博說的。

@chenenjoytheluxury2668 Ай бұрын

有沒有一種可能，群創做的FOPLP是用玻璃當暫時載板，黏到方形矽中介版。而台積是投資方形基板，但代工是群創

@user-jt2qp9us8e Ай бұрын

@@chenenjoytheluxury2668 其實前幾天日本媒體放的消息也沒被證實，各家媒體自己揣測而已，有人說就是FOPLP，但COWOS改interposer也有可能，以技術來說台積往後著發展更有前途，等鈞哥之後群創影片解惑ㄌ。

@wada926 Ай бұрын

影片中說FOPLP做最成功是群創這句話是錯的。最成功的是三星（以產品難易度來說他是做在智慧手錶的處理器，難度最高）。再來是力成，先量產PMIC（電源管理IC）。最後才是群創一樣是PMIC。連FOPLP最強的三星都不是用來生產手機處理器（台積InFO/FOWLP可是用來量產蘋果手機處理器）。台積有可能研究技術更差的FOPLP？😂😂

@user-jt2qp9us8e Ай бұрын

@@wada926 我感覺AI伺服器晶片不需要追求package size，成本考量不一定要wafer level package? 也許FOPLP, SIP Module也是選項，雖然不是頂級，但也是中高階封裝了，以multi die的需求的話。但確實我同意GG搞FOPLP效益不高，讓封裝廠去玩就好，專心搞光學共同封裝比較實際

@wada926 Ай бұрын

@@user-jt2qp9us8e 你說的對，正常AI 晶片不太追求PKG size縮小。 FOPLP 相對於 FOWLP是因為利用率關係，成本較低。但對台積來說沒意義。因為他本身就有很多wafer form 機台，加上如影片主所說wafer form 對製程來說如塗佈均勻性來說比較好。台積沒道理去搞Panel form。再者Intel 談的是玻璃基板，討論的是取代有機基板的優點，更是跟取代矽中介板無關。簡單說現在股市太熱，很多消息很亂與炒作。把所有封裝都當先進封裝混在一起討論。站在台積的角度當然各種可行性都會去評估。但我認為就僅止於此，應該還沒投入太多資源才是。

@user-kr1uh5zr6f Ай бұрын

說的方向很正確，唯一最大錯誤就是說方型群創作的最好，沒辦法用或只有低密度用於Substrate 用途的，怎麼會拿來比。另外你已知道是取代Si Interposer, 那應該知道這孔與線路的規格不是面板那種機台能做的。原本很欣賞你的專業，但或許也被群創新聞搞混了

@BusDV 9 күн бұрын

12吋cd值夠，再大就太重太重了啦，想想看，原本外觀如同垃圾桶的自動運輸機器人，12吋時荷重還不大，垃圾桶是跑在人頭上的軌道，此時軌道還可能隨便裝隨便勾....

@anti-team 7 күн бұрын

對啊，如果傳送出問題！ Qtime就麻煩了～

@simonviews99 Ай бұрын

Glass core *To replace Organic substrate for high end applications Glass interposer *Candidate for replace Silicon or RDL interposer FOPLP *Glass plays a role as carrier, not permanent material in structure BTW, 5:51的圖是CoWoS-R的示意圖,中間是RDL interposer,不是Silicon interposer…

@wada926 Ай бұрын

Glass inteposer 對台積而言僅止於 2013 “TSMC hints at glass interposer for mobile SoCs” 這篇報導。當時最終結論為： For now（2013）, TSMC is stressing that the technique is “promising” and nothing more. 當時台積在研究的是用 1.Silicon，2. Glass 或 3. Fan-out 來當手機處理器 interposer，最終選擇了 fan-out 也就是現在所謂的InFO 。現在外面在吵的玻璃基板威脅台積的CoWoS是因為一位外國教授有提到 glass substrate 可以直接取代 Silicon inteposer + organic substrate 。即 SOC和HBM 能直接上在glass substrate 上，不需矽中介板。不僅是 replace inteposer 這麼單純。

@IkeGao-zi7tm Ай бұрын

“ 現在外面在吵的玻璃基板威脅台積的CoWoS是因為一位外國教授有提到 glass substrate 可以直接取代 Silicon inteposer + organic substrate 。即 SOC和HBM 能直接上在glass substrate 上，不需矽中介板。不僅是 replace inteposer 這麼單純” 关于您提到中这一点确实是一个热点，日本和中国的相关从业人员也是这么说的

@wada926 Ай бұрын

@@IkeGao-zi7tm 謝謝您的回覆，我個人看法如果單純已熱膨脹，高頻考量，現有Ceramic substrate 就能做到，而且Ceramic substrate 是1960 IBM推出第一代 flip chip 產品就有，感覺就像走回頭路（因為cost 考量，organic substrate是現在主流）。玻璃基板讓我感興趣的是未來結合矽光子光學傳輸應用。這才是應該注意的地方。

@IkeGao-zi7tm Ай бұрын

首先我同意您的看法，有另外一个看法是玻璃在高密度互联和散热方面确实有优势，而且Ai伺服芯片的尺寸很大，所以在这个角度上看陶瓷和矽材料不具有优势。

@IkeGao-zi7tm Ай бұрын

或者就TGV来说，比在聚合物载板上打孔和在矽晶圆上TSV制作微孔，可以拓展的空间大很多，这可能是玻璃比较受重视的原因

@Odyseee Ай бұрын

2:02 die 8:03 Fan-out封裝

@spicyeddie Ай бұрын

substrate 本來就是長方形的. substrate 比 silicon interposer 更便宜.

@TheBrotherLO Ай бұрын

所以，真相是，仍是12“，但只是將兩種方形元件併成一個雙功元件，這概念對嗎？

@wada926 Ай бұрын

傳統摩爾定律是 “積體電路上”可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍。因為物理極限與成本考量，超越摩爾定律把原先的“晶片內”的電晶體數量延伸到一顆“Package內”的電晶體增加數量。靠的就是 “先進封裝” 把各晶片更緊密的放在一起。有點類似SoC (System on Chip)重心逐漸轉到SiP (System in Package) 還有一個容易讓做Foundry 的人誤會的是 "Substrate"這個詞，對前段做晶圓來說它是晶圓底材；對後段封裝來說它是基/載板。不知道有沒有幫助到您。

@bdhuang6933 Ай бұрын

請問cow chip on wafer 這chip是已經先封裝過還是未封裝？

@wada926 Ай бұрын

這個Chip可以是未封裝的SoC chip，也可以是前端封裝（藉由Hybrid bonding 3D堆疊）完的SoIC。

@bdhuang6933 Ай бұрын

@@wada926 謝謝

@anti-team Ай бұрын

Wada大大超級專業，感謝有您♪( ´▽｀)

@user-ml9ez9ui9m Ай бұрын

炒題材啦距量產還很遠

@user-hy5il8wx2w Ай бұрын

被動元件的都是方的

@user-fk9xo2py4i Ай бұрын

想聽你講英特爾的矽光子技術 OCI 晶片台積電是否也有這項研究嗎?

@wada926 Ай бұрын

台積電喊的跟英特爾喊的，誰的實現率高，我想沒有爭議吧？ =============================== 台積電更指出，目前正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上

@user-fk9xo2py4i Ай бұрын

@@wada926 是同一種東西嗎? 還是不同技術路線我外行還真分不清楚差別

@wada926 Ай бұрын

@@user-fk9xo2py4i 兩者都是矽光子晶片PIC和其他電晶片EIC共同封裝。封裝型態技術和應用有不同。 =================================== 英特爾全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect，OCI) 小晶片，與 CPU 共同封裝並處理即時資料。

@user-ky3bt5yx9y Ай бұрын

台積電總裁魏哲家在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度，表示將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO），將光連結直接導入封裝中