Glass core *To replace Organic substrate for high end applications Glass interposer *Candidate for replace Silicon or RDL interposer FOPLP *Glass plays a role as carrier, not permanent material in structure BTW, 5:51的圖是CoWoS-R的示意圖,中間是RDL interposer,不是Silicon interposer…
@wada926Ай бұрын
Glass inteposer 對台積而言僅止於 2013 “TSMC hints at glass interposer for mobile SoCs” 這篇報導。 當時最終結論為: For now(2013), TSMC is stressing that the technique is “promising” and nothing more. 當時台積在研究的是用 1.Silicon,2. Glass 或 3. Fan-out 來當手機處理器 interposer,最終選擇了 fan-out 也就是現在所謂的InFO 。 現在外面在吵的玻璃基板威脅台積的CoWoS是因為一位外國教授有提到 glass substrate 可以直接取代 Silicon inteposer + organic substrate 。即 SOC和HBM 能直接上在glass substrate 上,不需矽中介板。不僅是 replace inteposer 這麼單純。