Күн бұрын
14 күн бұрын
21 күн бұрын
Ай бұрын
2 ай бұрын
3 ай бұрын
3 ай бұрын
3 ай бұрын
3 ай бұрын
4 ай бұрын
4 ай бұрын
4 ай бұрын
5 ай бұрын
5 ай бұрын
5 ай бұрын
6 ай бұрын
7 ай бұрын
8 ай бұрын
9 ай бұрын
10 ай бұрын
Пікірлер
@damnit00000001 11 сағат бұрын
第一種方法只要下面的P型矽晶圓用便宜的、平坦的、可以支撐的材料就好。顯然第一種方法比較好！這才是狗屎蛋（cost down）的方向
@ntr1381 Күн бұрын
GAA出來之後基本被淘汰了
@anti-team Күн бұрын
大大說的沒錯，很正確 畢竟GAA FinEFT這種高效能電晶體 運算能力已經達到不可思議了 加上一線大廠們目前戰場在先進封裝 目前是不需要考慮這種技術的優化 但這種技術對於無法製作新結構電晶體的廠商 比較第二三線的晶片廠們， 也許就會需要去考慮用這種技術來做優化產品 畢竟這是比改電晶體結構簡單的概念~ 謝謝大大的補充喔 祝您順心
@JJ-oh8ci 2 күн бұрын
希望能介紹CFET
@anti-team Күн бұрын
沒問題，會安排進行製作唷 : )
@jimmychen3689 2 күн бұрын
如果都要一層絕緣層了，基板用單晶矽是不是太浪費啊？
@ntr1381 Күн бұрын
不浪費, 長在藍寶石上更貴
@hsujack-sl4wu 2 күн бұрын
裡面的背景音 聽到我頭昏轉向， 不知道是不是能減輕音量，還是是我腦袋聽錯了 得去看醫生了
@anti-team Күн бұрын
真抱歉阿 這點後續製作影片會特別注意音量問題 謝謝你的回覆 造成您不舒服 真的非常不好意思 祝你有個美好的一天 身體健康喔
@hsujack-sl4wu 47 минут бұрын
@@anti-team 感謝您花時間查看我的留言，您所介紹的內容知識含量很高， 個人覺得很棒也從您的介紹讓自己視野更廣了，不想因為些許因素而捨棄很不錯的知識型youtuber，希望沒讓您困擾，祝您粉絲訂閱越來越多喔，加油
@user-ex8ki8gq5c 2 күн бұрын
如果使用面板廠常用的，利用不同能量的XeCl準分子雷射,將非晶矽薄膜瞬間高熱使其達成多晶矽薄膜，這樣會不會更好
@chenenjoytheluxury2668 Күн бұрын
SOI還是希望兩層都是單晶Si，laser annealing通常（不敢說之做不到）都是poly silicon，不符合SOI晶圓的需求
@anti-team Күн бұрын
因為多晶矽還是會有晶界的問題，載子的傳輸效率會被影響到，不是說完全不行。但就是電晶體的品質會被打折扣，就要看看公司在成本與品質上的權衡到什麼地步，但製程上是完全可以進行搭配的沒錯，均勻性跟電性光學都是後續需要監控的Item囉
@user-qg6hq5hp4y Күн бұрын
若是用一般爐管退火跟雷射退火，去製作多晶矽這薄膜層，兩者的差異會在哪，謝謝
@jhl7637 2 күн бұрын
而且依照台積電先進製程發展背面電軌來看 是不是SOI也很難應用上去？
@anti-team Күн бұрын
目前這技術台積看起來應用有難度 (但不是因為技術難度) 關鍵在於台積有 FinFET與GAA結構 配上 各類型的高階封裝 讓這個優化晶片的排序沒那麼高 但如果後續成本估算是有競爭力的， 應該是會運用類似結構概念優化晶片 但未必是這種整面性的SOI模式就是囉 但如果是其他小晶片製造廠， 也許就有機會以這個SOI模式優化當作主力 因為並沒有能力製造什麼 FinFET跟 GAA ,甚至高階封裝 所以在一般電晶體上的優化，這個技術就會很明顯的提升效能 但就是回到成本與效益的天秤上來衡量囉~
@user-gh3jp8vl7p 4 күн бұрын
請問是哪種雙面膠？有名稱嗎？
@anti-team Күн бұрын
關於扇出型封裝系列，雙面膠比較常見的材料是高分子的聚醯亞胺（Polyimide） 另外環氧樹脂（Epoxy Resin）也是封膜常用的材料 如果想看看相關的資料論文 可以看看這些文章 會更有想法囉~ meridian.allenpress.com/jmep/article/15/4/141/36735/Design-Materials-Process-and-Fabrication-of-Fan
@jjk85233 4 күн бұрын
可以問bumping嗎？
@anti-team Күн бұрын
好啊，後續來製作相關的影片介紹一下喔 : ) 謝謝您這麼棒的提議，感謝，辛苦您囉
@an4035 5 күн бұрын
請問為什麼13.5nm 沒辦法穿透玻璃跟石英的原因是什麼阿
@anti-team Күн бұрын
可以從蠻多面向解釋的，比較簡單與直觀的是直接用SiO2這類材料的吸收頻譜來解釋，這兩種材料在極短的波長區域具非常高的吸收率，所以極紫外光這類型的光源到達這種材料就非常容易吸收了。 另一種解釋可以從EUV所產生的光子進入材料的機制做討論，大致上能理解成過程中會瞬間與材料晶格間的粒子做大量的反應而進入超級大的能量損耗，所以光能瞬間衰減。就是被材料所吸收的概念~
@Ruhgtfo 6 күн бұрын
耐米 一定是塑料做第
@Rexwater69 7 күн бұрын
講EUV但為什麼封面放了完全沒關係的托卡馬克？
@user-cq3sz3sd4l 7 күн бұрын
可以請教大大，面板級封裝是玻璃載體。（1）請問雷射切割後玻璃載體還有其它功能性？（2）除了降低成本，還有增加chip的數量還有其它的重要性？
@anti-team Күн бұрын
(1)玻璃載體比較屬於一個過程中的材料，最後的產品上面是沒有玻璃存在的，所以其實除了玻璃，也有很多種材料可以拿來做測試，反而面板級封裝整體最棘手的不是載體的問題，而是過程中的導線重佈層(RDL)是否有能力製作，這是面板業或其他產業比較難去挑戰的部分，所以出現了台積電併購了群創廠區，蠻合理的，因為台積RDL的製作'非常有經驗 (2)以降低成本是主要原因之一沒錯，這同時也是緩解 COWOS技術產線大爆滿的方針策略，希望能穩定地運用在高階的晶片上~
@user-gq6ju5fl7s 7 күн бұрын
請問當承載晶圓固定住後需要‘’翻面‘’才開始磨本來的矽晶圓片嗎？ 訊號導線跟電源導線都是銅線嗎？ 還是有多種材質呢 謝謝🙏
@anti-team Күн бұрын
從整體概念上算是翻面沒錯，就是把原本矽晶圓片底部磨掉，讓場效電晶體區出現。 另外銅 (Cu)，鈷 (Co)，鎢 (W) 都是導線常使用的材料唷，某些特定的情況會使用到鉑 (Pt)但就是取決於如何設計導線層跟成本考量，可以讓工程人員去調配。
@user-yt2ud1ze7y 7 күн бұрын
隨隨便便解釋都比我高中台大老師施承德教的好😂😂
@anti-team Күн бұрын
請別這麼說XD ，每個老師都是很厲害的啦~
@welly52000 8 күн бұрын
厲害👍
@anti-team 7 күн бұрын
謝謝大大鼓勵～～～
@臭豆腐99 8 күн бұрын
所以那個某轉型面板廠可以買了嗎？
@anti-team 7 күн бұрын
不是太建議立刻投入🤣因為整個訂單應該還沒有很大量。而且這種技術也未必只有玻璃這個材料能做（只是承載的角色），再加上仍有玻璃饒曲的疑慮。還是觀望一下下比較好。哈哈
@臭豆腐99 7 күн бұрын
@@anti-team 歐印壓身家，爆富看這把，一番兩瞪眼，公園變成家🤣
@user-rr8wq6qm1p 8 күн бұрын
玻璃載板可以重複使用嗎？
@anti-team 7 күн бұрын
基本上玻璃載版相對便宜，應該不需要到重複使用這個選項，不過如果整個膠可以乾淨的移除。也未嘗不可就是～
@user-rr8wq6qm1p 7 күн бұрын
@@anti-team 聽說那些雙面膠在烤過之後就會分解，應該不難清
@caicai1753 8 күн бұрын
終於可以抖內感謝了
@anti-team 7 күн бұрын
哇，真感動🥲非常感謝，真的何德何能，受寵若驚～除了謝謝還是謝謝！會繼續努力創作跟分享知識💪💪💪
@yudachen5283 8 күн бұрын
說明的簡單易懂，而且還根據演進的過程說明，讚
@anti-team 7 күн бұрын
謝謝大大您的支持與鼓勵
@user-tr8xw8be9w 8 күн бұрын
載板使用特殊合金載板的可用性會比玻璃來得好嗎
@anti-team 7 күн бұрын
若是材料選得好，其實都可以嘗試耶～哈哈，所以每個廠商都還不停測試中就是
@DGARONG 7 күн бұрын
載板至少不能導電。
@91007eagle 8 күн бұрын
說得超清楚
@anti-team 7 күн бұрын
謝謝鼓勵～～～
@TWALBEVA 8 күн бұрын
請教一下，RDL既然也是用半導體製程製作，那用更大的面板，要怎樣進行微影製作呢? 🤨
@anti-team 7 күн бұрын
其實曝光設備在進行曝光時，也有步進系統概念的設備架構（類似印表機列印的感覺），所以大面積其實也是可以完成曝光，不過就是整個硬體設備要優化與持續跟上囉。不過改機對於台灣來說不是太困難的事，畢竟RDL整體結構，並沒有電晶體區來的嚴苛。
@BusDV 9 күн бұрын
12吋cd值夠，再大就太重太重了啦，想想看，原本外觀如同垃圾桶的自動運輸機器人，12吋時荷重還不大，垃圾桶是跑在人頭上的軌道，此時軌道還可能隨便裝隨便勾....
@anti-team 7 күн бұрын
對啊，如果傳送出問題！ Qtime就麻煩了～
@ChuRainsa 9 күн бұрын
積熱:你好
@anti-team 7 күн бұрын
這的確是急需解決的事情～
@onlydust0217 9 күн бұрын
謝謝！
@anti-team 7 күн бұрын
謝謝您的支持和鼓勵呀！會持續努力產出好影片😎😎😎
@onlydust0217 7 күн бұрын
@@anti-team 能把各種複雜先進封裝技術用淺顯易懂的譬喻來介紹真的不簡單，每部影片都製作的很用心，謝謝貴頻道讓一般人都能有瞭解這些知識的機會！😄😄😄😄
@predocjean 9 күн бұрын
非常清楚，一氣呵成，感謝分享！
@anti-team 7 күн бұрын
謝謝支持～～～🥳
@user-wv1nm3wj1q 9 күн бұрын
解釋的很清楚，謝謝！
@anti-team 7 күн бұрын
謝謝您的鼓勵🥳🥳
@ahdai1993 9 күн бұрын
謝謝把深奧的知識講解得那麽淺白易懂。
@anti-team Күн бұрын
太好了，超開心能對您有一些許的幫助~ 也非常謝謝您的支持喔
@chrishuang4485 9 күн бұрын
👏👏👏👍終於明白如此專業名詞,感謝詳細和清晰說明！❤🌷🍀
@anti-team Күн бұрын
真棒，希望有幫助到您阿 :D
@essboa 9 күн бұрын
在講封裝你講得最清楚
@anti-team Күн бұрын
超感謝大大的鼓勵 但真的不敢當 就是分享一下自己知道的知識而已囉 當然自己希望能跟大家一起持續的進步 會繼續努力下去的~ 另外其他有很多知識分享者們 都有就這個主題講得更仔細更深入喔 也能再去看看他們的影片，會很有收穫~ 謝謝您 祝您順心平安
@e2694song 9 күн бұрын
大神 說的讓人很清楚了解
@e2694song 9 күн бұрын
大神 說的 很清楚
@anti-team Күн бұрын
謝謝支持跟鼓勵壓，不過不是什麼大神拉，哈哈 分享知識而已 :D 也祝你一切順心喔~
@teh8207 9 күн бұрын
敲碗先進封裝量測的技術，X光跟光學的比較😊
@anti-team Күн бұрын
哈哈哈 好的，試著努力看看 要講這個得同時介紹好多光顯跟電顯系統的基礎概念 我來想看看怎麼進行~謝謝您的提議阿 : )
@zaritadeng7238 9 күн бұрын
阿金老師越來越厲害了
@anti-team Күн бұрын
真棒，那就快要可以變成金八老師了 (遠目，還真的有夠遠目的阿
@maybehaung2809 9 күн бұрын
如果面板廠沒RDL能力，那不就用完樹脂層後又要送回晶圓廠做RDL，應該不可能吧
@anti-team 7 күн бұрын
@@maybehaung2809 基本上還是會在面板廠內想辦法完成的～因此用什麼設備跟製程水準到什麼地步就很關鍵囉～
@user-ic3jg4xm5f 9 күн бұрын
厲害，曲博已經把扇出型封裝的概念講得很好，這個影片又把每個步驟講得更清楚。記得5年前看到元大投顧就晶圓重組寫了一份研究報告，當時還沒有相關知識的科普，而研究報告由於篇幅有限且預設讀者都有相關知識背景，當時一直無法理解晶圓重組的目的，現在終於把所有觀念都串連起來
@anti-team Күн бұрын
感謝大大支持與鼓勵，這些文字真的讓人太感動了 曲博真的是很厲害很厲害的人 也是一個很棒很棒的楷模 自己也很開心跟榮幸這些知識分享 能幫助到一些朋友們 了解一下這些有趣的科技知識 希望能推倒科技知識與日常生活的高牆 畢竟生活即科技 科技即生活 謝謝您的支持 我會繼續努力的 : ) 祝您有美好的一天
@hykivy103172 9 күн бұрын
Cowos 如何應用到 Panel Fanout 封裝 有誰可以指點一下嗎？個人猜想是轉作中介層而已
@zohar6006 9 күн бұрын
這篇是2D cowos應該就是第一層鋪上去後做出中介層，上面再鋪第二層die 兩層都完成後才加上金屬球
@simonviews99 9 күн бұрын
CoWoS-S無法應用在PLP， 沒有這麼大的Si interposer, 以T而言，基本PLP只有走CoWoS-R跟L的選項..
@hykivy103172 9 күн бұрын
@@simonviews99 您是指中介層會走有機板材嗎？
@simonviews99 9 күн бұрын
PLP基本上應該只有RDL跟Compund裡埋LSI(Si bridge)的選項…
@kawazoekazuki 9 күн бұрын
抱歉除錯一下 針角(X) 針腳(O)
@anti-team Күн бұрын
感謝大大幫我除錯，非常感激阿~~~
@kawazoekazuki 14 минут бұрын
@@anti-team 不會 剛好看到 你做的影片做得很好 不然很多人都是問而已卻不去了解 回到面板級封裝 就我的經驗來說 面板級封裝還是會遇到Warpage跟熱收縮的問題 除非能找到比較適合的Molding compound或是其它材料 不然做Flip chip角落會未焊 用RDL外圍會偏移
@enix3333 9 күн бұрын
請問FOWLP製程中，chip再放到乘載晶圓上是倒放的吧?(這點從圖示看起來與FOPLP chip是正放在玻璃上相反?) 若是倒放是如何保護chip與乘載晶圓的接觸面呢?(一樣用雙面膠?)
@anti-team 7 күн бұрын
@@enix3333 是的，就使用雙面膠或是概念類似的東西是最多的手法，解膠的過程也是儘量都在追求不殘留～
@matthchiao 10 күн бұрын
清晰明瞭，非常感謝製作
@chenenjoytheluxury2668 10 күн бұрын
請問一下FOPLP的經驗有沒有可能利用到玻璃基板。 我的感覺都是wafer黏glass，所以想說萬一一間廠商FOPLP做成功了，是否表示以後比其他廠更有機會做出玻璃基板封裝😂
@ccchang2023 10 күн бұрын
幾年前入行時我問同事查資料都比較少資訊，概念還是差一點，反正工作能執行就好，現在釐清一些簡單的盲點，謝謝這篇！
@anti-team Күн бұрын
真開心能幫助到您~ : ) 感謝您的鼓勵
@derekthor7742 10 күн бұрын
簡單易懂
@AB_SansPlayer_X 10 күн бұрын
6
@anti-team Күн бұрын
不6了，五條老師後來被打折扣了(好隱晦的說法
@user-yt2ud1ze7y 11 күн бұрын
可是沒有業界經驗，沒有硬實力，只有高學歷在科技業多數公司都會被玩死掉，特別是看不起高學歷的技術底子出生的研究員，但是以國家體系來說，是不得不服從，這樣說法合理嗎? 所以這個主題比較針對台積電，但是聯發科或二三線，或是中小型科技業都不太適用，尤其是中小公司人不多，分工不會這麼細
@anti-team Күн бұрын
對的，沒錯很多小公司的員工， 在工作上都需要包山包海才行 長久下來反而是整體性的訓練為主 這樣能持續進步，會超級厲害 個人覺得小組織裡產出的優秀人才 反而都是未來獨當一面，創業老闆的料 所以 學歷與能力之爭 這個大哉問 其實是不會停止的 因為兩邊都有道理，也都有成功案例 但在很多非常優秀的人身上 這兩種東西是並存的~ 台灣的科技業目前有它的優點 也有病態之處 我想 能更多的人正視這些問題 就越能有被改善的機會存在 : ) 謝謝大大的分享，非常棒的想法 祝您順心愉快
@user-yt2ud1ze7y 11 күн бұрын
你的出現讓電學更好理解，簡直是造福人類，台灣需要你這樣的老師
@user-zb6nv6iz6v 13 күн бұрын
英特爾自己作死，又一個被IBM 坑死的企業。 聯電，三星後又一個凱子。 以為有光刻機，有IBM 的實驗室科技就一頭栽進去，英特爾必破產
@kangyong1705 16 күн бұрын
補充: EUV 波長易被吸收 所以機台主體部分要抽真空
@j2206811262 16 күн бұрын
背景音樂太大聲了