Ich finde es gut, dass du frei gesprochen hast und Bilder verwendet hast und joa...

schön, wenn das Marketing neue Bezeichnungen erfindet :D

Intel: "Wir nennen es 7" Lehrer: "7 was? Eier? Äpfel?"

I don't speak minecraft enchantment table, but he seems really excited for his new disco ball disk 🥰.

Die neuen Bezeichnungen haben definitiv Meme Potenzial xD

Ich finde es ja immer verdächtig wenn Leute plötzlich anfangen zu behaupten, es käme nicht auf die Größe an.

Gratulation Intel bald sind die Bezeichnungen fast so verwirrend wie die USB Standards.

Selbst Intel kommt jetzt mit der Anzahl der + durcheinander 😂

I really should learn German, KZfaq's Auto-Translation feature is a blessing, though. Danke, Roman.

22 Uhr Aufnahme kurz nach 00 Uhr schon online, Respekt!👌

Es ist noch so warm und ich kann sowieso nicht schlafen - da ist ein neues Video von Roman ein sinnvoller Zeitvertreib :-D Und dann redet er auch noch über mein Lieblingsthema: CPUs (und natürlich GPUs)

AMD redet über neue CPUs mit 7nm Technology und Intel benennt ihre 10nm technology in 7 um. Man könnt fast glauben als würde Intel versuchen die leute zu verarschen.

Hat Intel sich warscheinlich so gut überlegt wie ihr Marketing

Ich finde, dass sich die Halbleiterhersteller auf eine standardisierte Bezeichnung einigen sollten. Dafür gibt es doch die SIA.

Danke das du dein gebündeltes Fachwissen mit uns teilst, immer wieder sehr Informativ und Lehrreich!

Danke für den Aufwand um diese Zeit! Sehr interessant, bin gespannt 😎

Danke für die Einschätzung und Erklärung der Prozesse!

No English version. Guess it’s time to get studying.

Pures Marketing. Auch wenn die Fertigungsprozesse schon seit vielen Jahren nichts mehr mit Nanometer-Bezeichnung zu tun habe....bei den Leuten ist das in den Köpfen. 😂 "Uhhhhh 7nm besser als 14nm." Jetzt wo man es schwer gegen AMD hat kämpft man an allen Fronten.

"Einen kreativen 0815 Namen" made my day

sehr gutes und informatives Video, besonders bei der kurzen Zeit :D

Danke ,dass du so spontan am Abend noch Videos machst

Danke für die schnelle Bereitstellung der Informationen 😁

Hahah um die Uhrzeit

Spannende Sachen kommen da auf uns zu ....: Danke für die Info und Erklärung 8-)

Das beste Mittel am Abend wenn man nicht schlafen kann 😂

Danke für die Infos, da bin ich mal sehr gespannt was so alles mit gemacht wird !

Schade eigentlich. Hier wurde wohl - letztlich aus Marketingzwecken - die Chance fallen gelassen, eine sinnvolle Einheit in der Fertigungstechnik einzuführen. Is ja nicht so, als wenn es diesbezüglich in letzter Zeit einiges an Arbeiten, Vorschlägen und Kooperationen gab...

sehr interessantes und informatives Video! Vielen Dank dafür! Dein Content ist wirklich einmalig!

Sehr Informativ , vielen Dank !

Super Video Roman! Informativ, sachlich, knackig - abgerundet mit ein wenig Sheek, so solls sein! Mach weiter so :)

Heiliger Bimbam, so viel interessanter input auf'd Nacht :) Danke

No English version ? I love Ian cutress but I would love to hear your take too. Maybe captions will be available soon

Ich freue mich eigentlich auch schon über die neuen Bezeichnungen aber wie du schon gesagt hast ist es trotzdem nicht optimal. Immerhin neue Begriffe zum lernen 😂🧑‍💻

Danke, sehr spannend und auch für Nixwisser verständlich :-D

Danke für die Erklärung du eignest mir und ich denke auch vielen andern ein enormes Wissen so simpel wie möglich an. Danke dafür. (:

Danke für das Update =)

Roman du bist einfach ein Geiler Typ! Danke an der Stelle, dass du dir die Mühe machst uns das Thema in dieser kurzen Zeit noch mal so auf zu bereiten!!

Hi Roman. Deine Videos sind echt nice. Gutes Video wenn man nicht einschlafen kann.

benutzt OBS evtl den h264 codec, der ja derzeit bei aktuellem bios auf lenovo geräten deaktiviert ist?

Ja, wieder ein neues Video, DANKE!

Die Kupfer zu Kupfer verbindungen könnten durch cold welding (metall verbindungen unter vakuum) hergestellt werden.

In den Kommentaren hier wird deutlich, dass es viel Unverständnis darüber gibt, wie Fertigungstechniken benannt werden. Deshalb hier eine sehr einfache Erklärung: Früher wurden der Fertigungsprozess anhand der länge des Gates in µm bestimmt. Das war nur irgendwann nicht mehr so richtig sinnvoll. Stattdessen wurden Strukturblöcke betrachtet und die Länge dieser. Irgendwann hat Intel dann ein neues Bennenungschema eingeführt, das auf folgenden Gedankengang beruht: Moores Law besagt, dass sich die Dichte der Transistoren alle X Monate verdoppelt. Das wiederum bedeutet, dass die Fläche eines Transistors auf die Hälfte schrumpft. Da Logikblöcke allgemein (grob betrachtet) quadratisch sind, muss eine Kantenlänge bei der verdoppelung der Dichte, um den Faktor 0,7 skaliert werden. Daraus ist dann Intels Bennenungsschema entstanden. Die anderen Produzenten benennen ihre Fertigungsprozesse nach dem gleichen Schema: Die nm Angabe wird mit jeder Generation um den Faktor 0,7 skaliert. Deshalb liegt auch zwischen allen nm Angaben auch immer der Faktor 0,7. Laut Moores Law verdoppelt sich die Dichte mit jeder Generation und das ist das Problem (für Intel): TSMC und vor allem Samsung unterskalieren ihre Generationen. TSMC hat schon lange nicht mehr den Faktor 2 erreicht, zwischen den Generationen liegt ein Faktor von etwa 1,5 bis 1,8 Bei Samsung ist das ähnlich. Intel hingegen hat von 14nm auf 10nm den Faktor 2,7 verwendet, also überskaliert. Dadurch ist, vor allem in den letzten Jahren ein deutlicher Spalt entstanden und die Generationen der Fertigungstechniken nicht mehr vergleichbar. Gemessen an der Dichte ist aus diesen Gründen Intels 10nm besser als TSMCs und Samsungs 7nm. Ein weiterer Nachteil den Intel hat ist, dass sie verbesserungen innerhalb einer Generation mit einem + benannt haben. TSMC hat ihren 16nm Prozess etwas verbessert und diesen dann in 12nm umbenannt. Nach Intels Schema wäre das ein 16nm+++ (16FF,16FF+,16FFC->12FFC), nur 12nm verkauft sich halt besser. Selbiges gilt für Samsungs 8nm Prozess. Samsung 8nm ist eigentlich nur ein 10nm++. Wenn man sich Kommentare hier und überall sonst durchliest, wird klar, weshalb alle anderen ihre Prozesse anders bennen. Intel jetzt dafür zu kritisieren wäre einseitig.

Aber entsteht die wärme nicht an den Transisitoren? Wenn die bei PowerVia in der Mitte the chips sind, beeinträchtigt das nicht die Wärmeabfuhr?

15:24 vielleicht Kaltschweißen im Vakuum? War so mein erster Gedanke

Hi, könntest du vielleicht in Betracht beziehen ein Video zu machen, was gerade den technisches Hintergrund hinter diesen Methoden erklärt? bzw. Über Prozessoren sprichst und den technischen Vorteil erläuterst, wo du sehr genau auf Detail eingehst und vielleicht ein paar Nebenrechnungen aufstellst, falls die dann anfallen. Das ist dann zwar nicht für jedermann aber dieses Fachliche fehlt KZfaq ungemein. Falls es sowas schon auf KZfaq gibt, dann bitte verlinken. Danke.

auf jedenfall interessante Infos

Finds besser das die Prozessgrössen in Angstrom statt nm angegeben werden. Da bekommt man eine ungefähre Vorstellung um wie viele/wenige Atome es in den Strukturbreiten noch geht. Der kovalente Atomradius von Silizium ist 1,1 Angstrom….

Sehr interessantes Video und gut erläutert! :)

Ich frag mich nur wie das mit der Hitzeabführung ist? Wenn die Stromversorgung im unteren Bereich liegt und die Logik oben, sollte man den Chip dann nicht drehen, um die hitzerzeugende Stromversorgung direkter kühlen zu können? Oder wird die Logic wärmer? Ach, was weiß ich denn schon, war nur so ein Gedanke xD

Cooles und interessantes Video. Kannst du gerne mehr von machen.

Wird sich durch die Trennung von Logik und Power nicht auch die Kühlung deutlich ändern? Wo entsteht die Temperatur? Eigentlich auf der Power Seite?

Top gut zusammen gefasst sowas liebe ich

Ich frage mich wann Silizium durch andere Rohstoffe wie entweder wieder Gallium oder durch Graphen ( 2D Kohlenstoffschicht/en) usw. ersetzt werden, denn so langsam stoßen die großen CPU Chiphersteller mit Ihren CPU's in kombination mit Silizium an die grenzen des machbaren, besonders wenn es darum geht immer mehr Takt, mehr Kerne usw. rauszuholen und auf dem Markt zu werfen.

am Ende ist die Performance und Effizienz entscheidend . 😎 Danke fürs Video 😸

Bei PowerVia liegt die Logik Schicht direkt unter dem Heatspreader, dass sollte die Temperaturen auch direkt senken.

Ich liebe deine Videos! Ich habe in den letzten Jahren jedes einzelne gesehen. Leider verstehe ich immernoch nicht wie eine CPU funktioniert xD

Als Kaltverschweißen bezeichnet man das Phänomen, vorwiegend metallische Werkstücke gleichen Materials bereits bei Raumtemperatur so miteinander verbinden zu können, dass die Verbindung dem „normalen“ Verschweißen sehr nahekommt; daher rührt auch die Bezeichnung. Bei Werkstücken mit hoher Oberflächengüte (Kontaktflächen außerordentlich eben und glatt ausgebildet) berühren sich im Vergleich zu solchen mit schlechter Oberflächengüte sehr viele der Metallatome an den beiden Grenzflächen und die Anziehungskräfte selbiger untereinander verbinden diese zu einem stabilen Atomgitter. Sie sind anschließend nicht ohne Zerstörung der Oberflächengüte wieder voneinander zu trennen. Die Erscheinung verstärkt sich bei Anwendung von Druck bzw. unter Luftabschluss (Vakuum). aus dem Wiki kopiert zu faul zum tippen

Danke. Tolles und sehr interessantes Video 😎🖖👍

Das könnte auch mit denn Ultraschallschweißen wen mann die Schwingung den material anpasst. Zu min 15:20

Wow Roman du bist der Warnsinn ! So kurzfristig die Menge an Informationen auswerten um auf die schnelle ein hoch qualitatives Video zu schneiden Rendern und hochzuladen verdient echt ne ganze Menge Respekt und mehr als nur einen Daumen nach oben. 👍👍👍

Ich habe grade eine interessante Frage... Warum kommen viele Mainboards mit vier Ram Bänken daher obwohl die Plattform meistens doch dann auch nur Dual Channel unterstutzt? Was ist der Sinn von 4 Ram Bänken bei Dualchannel Plattformen ausser mehr verfügbarer RAM in GB? Ist es dann so zweimal Dualchannel ist gleich Quadchannel oder so?

Mich würde mal interessieren, was du zum Thema Quantencomputer sagst.

Tolles video, muss gestehen hab mich nie so genau mit nm befasst und als Laie war ich auch der Annahme 7nm sei doppelt so gut wie 14 etc.

Wie klein kann man den Transistoren oder Chips Bauen bis sie an ihre physikalische Grenze stößt??

Mich würde bei der PowerVia Technologie das Handling in den Anlagen interessieren. Das ganze soll ja möglichst kontaktlos passieren. Wenn beide Seiten bedampft werden müssen, käme nur eine form von edge Endeffektor in Frage. Vielleicht wird das ja mal irgendwann/irgendwo gezeigt 😁. Es bleibt alles sehr spannend auf jeden Fall. Danke für die Info!

Wir haben jetzt 02:34Uhr und ich fand die Info sehr Interesant !!! ich hoffe das daß ganze auch easy gekühlt werden kann denn wenn währm ganz unten endsteht geht das durch den ganzen cip durch und oben wird erst gekühlt hmmmmmmmm sicher ganz schön heiß das teil oder geht meine logig in die fasche richtung ?.?.?.

Habe gelesen das Du Bei der Alpenföhn Gletscherwasser mitgewirkt hast. Da habe ich gleich eine sehr spezielle Frage: Ist die Gletscherwasser 280 mit dem NZXT Kraken G12 kompatibel irgendwie? Damit möchte ich nämlich meine GraKa kühlen. Danke Dir

Wenn die einfach irgendwelche Begriffe oder Zahlen als Bezeichnung für den Fertigungsprozess genommen hätten, hätte ich das nicht weiter beachtet. Aber dass die jetzt nur noch Zahlen verwenden, die aber trotzdem noch unter denen von TSMC liegen, ist schon auffällig. Gamers Nexus hatte doch mal über ein Forscherteam berichtet, dass versucht, ein universelles Maß für Transistordichten einzuführen. Das hätten die mal annehmen sollen, aber stattdessen so ein Marketingmist.

Can you help to do a choice between HARDWARELABS and HEATKILLER (Watercool) ? Thanks

Wie heißt dieser cpu print? Wo kann man das kaufen?

Bin wirklich gespannt! Technisch klingt es schon nach einem großen Sprung ab 2024. Hab jetzt zwar zu AMD gewechselt aber Hut ab, klingt gut. Ob es das auch wird, mal sehen. Danke für die Infos, auch mit den Videos.;)

Transistoren/Fläche wäre sinnvoller oder?

Das doch schön zu hören. Hatte schon befürchtet, dass beide INTEL & AMD sich vor die Presse hinstellen und erklären das Sie an das Physikalische Limit gekommen sind von Transistoren. Mom...🤔 Alle Technologien gibt's doch schon 3D-NAND mit Stromversorgungen unten (SSDs) / Interconnect von einzelnen Die-Chiplets (AMD)/ andere Transistorenarten(?...)/ Lötfreie Verbindungen / Trotzdem toll das endlich weiterentwickelt wird.

warum immer so in 10nm 5nm aber die cpu größe in cm ist immer gleich warum nicht 50cm'2 oder nen quadratmeter ?

Sein Blick war legendär. Danke, der8auer...

warum gibt es eigentlich keine CPU "würfel" mit cooling layers und processing layers die in eine art negativ-würfelform gesteckt werden.. wäre das nicht tausend mal effizienter genutzter platz und gleichzeitig bessere kühlung ? so ein ding könnte man vermutlich gleichzeitig als heizung benutzen aber die zukunft geht ja sowieso immer mehr in richtung mehr rechenpower also why not ??

11:28 Da frag ich mich nur wird es dann effektiver sein oder so. Hatte ne frage die aber wieder in konsmos verschwunden is. (soll vor kommen) Wird dannder EMIB, zwischen Die 1 & 2 wie bei der 5er Ryzen generation dann besser Taktbar für OC ob monderat oder ans "Limit" sprich trockeneis oder stickstoff etc.. (ein wenig übertrieben aber der kern kontext ist der weg wo rauf ich hinaus möchte) Ich würde irgend wie von der irrefürhung wegen der I3,5,7,9 weg kommen und so was wie art "Sockel A,B,C,D" machen. (wo bei sockel gerade nix besseres einfällt ersetzt das als irgend ein anderes wort um die I reihen der cpu varianten in einer generation zu unterscheiden für die "Fertigung".)

Habs gestern verpasst ist aber immernoch spannend.

Gute Upload Zeit 👍

Ich feier, dass auch du manchmal technische Probleme hast die dir auf den Nerv gehen und die du quasi erst mal ignorierst, wie bei deiner Laptop Geschichte. Da fühlt man sich glatt nicht ganz so blöd im EDV Bereich haha

Danke für dieses Video Roman! Ich bin da voll bei dir, eine Umbenennung war mehr als überfällig, allerdings diese Inkonsistenz verstehe ich nicht.

Super Erklärung. Das Thema kann man dann ja noch immer vertiefen.

Sehr komplex und sehr schön erklärt.

Hi hast du noch das oc bios für das z170 pro ??? Habe ein i5 6500 und dein link geht nicht mehr der vor 5 Jahren:)

Ich denke auch dass das wegkommen von den nm Bezeichnungen eine gute Entwicklung ist. Aber gerade auch mit dem kommen der gestapelten Transistoren denke ich sollte man zu eine Transistoren pro fläche mass wechseln.

Sehr interessant

Herzlichen Glückwunsch zu deinen 420k Abonnenten. 😅😊

warum gibt es eigentlicht nich wenigst eine grafik karte mit nem teller großen prozessor :D?

Verbindungen ohne Löten geht nur wenn beide Oberflächen exakt plan Poliert , ist wie wenn man bei Endmaßen vergisst sie zu trennen, dann sind sie auch kaltverschweisst.

Hallo Bauer, Wenn die Stromversorgung von unten nach oben stattfindet sehe ich Persönlich ein Problem bei der kühl. Da wir räumliche nur von oben an die CPU zum Kühlen komme. Außerdem bekommt man bei einer Stromversorgung von oben den Chip Scheller gekühlt und muss nicht zu erst durch andere Schichten (Transistoren, Logik) dringen. Ich bin kein Spezialist es kann auch gut möglich sein daß ich komplett falsch liege?

Stichwort OBS und Thinkpad. Lenovo hat aktuell das Problem, dass die H264 Beschleunigung der NVidia Karten im BIOS deaktiviert ist, deswegen ist das Ding auch "Game Over". ;) Findest du auch sofort, wenn du einfach nach "Lenovo h264" googlest.

Gerne Öfters so was :)

Mich würde mal das Projekt mit der Leitungswasser Kühlung wieder interessieren. Ob man das nachher noch irgendwie verwenden kann?

Chillig

Habs jetzt im Zuge meines ET-Studiums auch endlich zur Vorlesung Mikrosystemtechnik geschafft und finde das Ganze sehr interessant.Danke für das gute Video, Ich werde die Fortschritte auf diesem Gebiet auf jedenfall interessiert verfolgen 😁

Kupfer auf Kupfer Kontakte, klingt nach ärger wenn man den Kühlkörper zu fest anzieht. Das mit den Wafer von oben und unten bearbeiten muss aber auch ultra genau passieren, kann mir vorstellen das es da viel Ausschuss geben wird. Wärme abführen wird da wohl auch bisschen schwieriger werden, vielleicht solle man jetzt schon CPU-Wasserkühler für die Rückseite entwickeln xD

Coole Technologien. Da kommt langsam wieder fahrt auf im Technologyrace.

For me, this looks like Intel tries to manipulate or fool the uneducated customer into thinking that this is a size declaration. At all, I just have to say that the advertising misleading way Intel always went on is more inappropriate than ever before. They try to pretty up their image by mislead they did this even before and no one cared, I hope that this has consequences. Because I do really not want advertisement driven by misleading data sheets and presentation trying to fool the customer.

Ich frage mich ob bei diesem Kupfer auf Kupfer Prozess Kaltverschweißen verwendet wird. Das wäre zumindest ein Weg wie ich mir vorstellen könnte, die Chips ohne diese Lötbumps zu verbinden