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애플 독점하는 TSMC의 비밀무기 팬아웃 패키지 기술에 관해 알아봅시다
01:26 메릴랜드대학 한봉태 교수
02:51 IBM의 패키징 기술 개발
04:53 해외과학자초빙 Brain Pool 사업
06:34 차세대 패키징과 반도체 패키징을 하는 이유
09:38 패키징 종류와 공정 방식
13:43 팬아웃 웨이퍼레벨패키지
22:30 팬아웃 기술과 시장 동향
26:52 TSMC의 InFO와 애플워치
37:00 팬아웃 패키징 기술의 상용화
38:14 2.5D/3D와 이종집적 등 차세대 핵심 키워드
#FoWLP #패키지 #반도체 #TSMC
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리튬인산철 배터리, 기회인가 위기인가
사전링크 페이지
www.thelec.kr/e...
[오프라인 행사개요]
- 행사명 : 리튬인산철 배터리, 기회인가 위기인가
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
- 일시 : 2022년 02월 10일(목) 13:30~17:00
- 장소 : 디일렉 5층 콘퍼런스 룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩, 5층)
- 등록비용 : 22만원(부가세 포함)
- 규모 : 50명
* 행사와 관련된 문의사항은 아래 담당자에게 연락주시길 바랍니다.
- 디일렉 사업국 : 02-2658-4707 이세진 과장, 박세혁 과장
[코로나19 안내]
- 행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
- 백신접종완료자만 참석이 가능합니다.
- 현장에서 모바일 COOV 애플리케이션으로 예방접종확인카드, 백신접종증명서를 반드시 제시하셔야 합니다.
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