반도체 성능 진화의 핵심 '패키징' 기술을 알아봅시다
#패키징 #삼성 #TSMC #TSV #HBM
01:15 최근 패키징의 두 가지 이슈
02:38 패키징에 대한 발전의 흐름이 과거와 비교해서 달라진 점
04:23 패키징을 하게 됐을 때 극적으로 바뀌는 부분들
05:50 TSV(Through Silicon Via) 공정
11:35 고급 패키징 기술들에 의한 소부장 쪽의 변화
14:26 스텔스 다이싱(Stealth Dicing)
15:42 패키징 기술을 접목했을 때 발열에 대한 이슈
18:03 최근 패키징 내에서 많이 쓰이는 2.5D 기술 현황
19:58 대만 TSMC와 국내 기업 간의 기술 차이는?
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반도체 EUV 기술 글로벌 컨퍼런스 : 2021년 12월 22일(수)
사전등록 페이지
www.thelec.kr/eventConfig/html...
[행사개요]
- 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
- 주최 : 한국반도체산업협회
- 주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
- 후원 : 주성엔지니어링, 에프에스티, KLA, 오로스테크놀로지
- 일시 : 2021년 12월 22일(수) 09:30~17:00
- 장소 : 포스코타워 역삼 이벤트홀(3층)
- 등록비용 : 33만원(부가세 포함)
- 규모 : 99명
* 발표 책자, 점심식사 및 음료수 제공
[코로나19 안내]
행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
단계적 일상회복 전환에 따른 사회적 거리두기 방침에 따라 백신접종완료자만 참석이 가능합니다.
현장에서 모바일 COOV 애플리케이션으로 예방접종확인카드, 백신접종증명서를 반드시 제시하셔야 합니다.
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2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스 : 2021년 12월 23일(목)~ 순차
[행사개요]
- 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
- 일시 : 2021년 12월 23일(목)~ 순차
- 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼 및 유튜브 채널
*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.
[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
※ 디일렉 멤버십
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